Care este procesul de fabricație al circuitului stratului interior?
Procesul de fabricație a circuitului stratului interior începe cu prepararea materialului de bord de bază. Shenzhenfabrici de borduri de circuit tipăritede obicei, utilizați de obicei - calitate de cupru - laminate îmbrăcate, care sunt compuse din substraturi izolatoare și folii de cupru pe ambele părți. Înainte de a intra în procesarea circuitului stratului interior, se efectuează mai întâi tratamentul de suprafață al plăcii de bază. Prin măcinarea mecanică și curățarea chimică, petele de ulei, straturile de oxid și alte impurități pe suprafața foliei de cupru sunt îndepărtate pentru a se asigura că suprafața foliei de cupru este plană, curată și are o aderență bună, punând baza pentru acoperirea fotorezistă ulterioară.
Acoperirea fotorezistă este unul dintre etapele cheie în producerea circuitelor cu strat interior. Fabrica de placă de circuit imprimat Shenzhen folosește echipament ridicat de acoperire de precizie - pentru a aplica uniform fotorezist lichid pe suprafața foliei de cupru a plăcii de bază, formând un strat de film fotorezist cu un control precis al grosimii. Acest strat de fotorezist este ca un „model” pentru fabricarea circuitului, care va determina forma și aspectul circuitelor ulterioare. După finalizarea acoperirii, fotorezistul va fi întărit preliminar printr -un proces de coacere moale pentru a -și îmbunătăți aderența cu folia de cupru și pentru a -l permite să reziste la etapele de procesare ulterioare.
Următorul pas este procesul de expunere. Folosind lumină ultravioletă pentru a trece printr -un model de circuit pre -proiectat pe o placă de fotomask și iradiați -o pe o placă de miez acoperită cu fotorezist. Fotorezistul suferă o reacție chimică sub acțiunea luminii ultraviolete, determinând schimbarea proprietăților fotorezistului în zona expusă, în timp ce zona neexpusă își menține caracteristicile inițiale. În fabricile de borduri de circuite tipărite moderne din Shenzhen, precizia echipamentelor de expunere este extrem de ridicată, ceea ce poate obține un transfer precis al modelelor de circuit mici, asigurându -se că precizia circuitului interior răspunde nevoilor produselor electronice ridicate -. De exemplu, în fabricarea de produse precum smartphone -uri și dispozitive purtabile care necesită o densitate a circuitului de circuit imprimat extrem de ridicat, această tehnologie ridicată de expunere de precizie - joacă un rol decisiv.
Procesul de dezvoltare urmează îndeaproape. Puneți placa de miez expusă într -o soluție în curs de dezvoltare și utilizați reacția chimică între soluția în curs de dezvoltare și fotorezist pentru a elimina piesele fotorezistente inutile, expunând folia de cupru care stă la baza. Fabrica de placă de circuite tipărite Shenzhen controlează strict concentrația, temperatura, timpul și alți parametri ai soluției în curs de dezvoltare în procesul de dezvoltare pentru a asigura coerența și exactitatea efectului în curs de dezvoltare. Doar prin eliminarea cu exactitate a excesului de fotorezist, modelul circuitului stratului interior poate fi prezentat clar și complet.
Procesul de gravură folosește etanșe chimice pentru a coroda folia de cupru expusă, lăsând doar porțiunea de circuit protejată de fotorezist, formând astfel modelul conductor al circuitului stratului interior. Fabrica de bord de circuit imprimat Shenzhen adoptă echipamente avansate de gravură și formulă de etchant, care poate controla cu exactitate rata de gravare și adâncimea, evitând apariția gravurii excesive sau gravură insuficientă. După finalizarea gravurii, fotorezistul rămas este îndepărtat printr -un proces de dezbrăcare pentru a obține o placă de circuit interior curată.
Ulterior, pentru a îmbunătăți fiabilitatea și stabilitatea plăcii de circuit interior, fabrica de bord de circuit imprimat Shenzhen va efectua, de asemenea, un tratament înnegritor sau rumening pe placa de circuit interior. Acest proces de tratament formează o peliculă de protecție organică pe suprafața circuitului de cupru, îmbunătățind forța de lipire între circuit și materialele laminate ulterioare, oferind totodată un anumit grad de oxidare și rezistență la umiditate, pregătind pe deplin procesul de producție a bordului de circuit multi {{1}.