1, Pregătirea pentru producerea circuitului exterior
Înainte de a începe producerea de circuite de strat exterior, Shenzhenfabrică de bord de circuit tipăritTrebuie să efectueze o inspecție strictă și un tratament pre - pe plăcile de bază care au suferit o prelucrare a straturilor interioare. În primul rând, dimensiunea, planeitatea și integritatea circuitului interior al plăcii de bază vor fi măsurate cu exactitate și inspectate vizual pentru a se asigura că nu există defecte, cum ar fi scurtcircuite sau circuite deschise, care este fundamentul pentru progresul lină al proceselor ulterioare. În același timp, impuritățile, oxizii, etc. Pe suprafața plăcii de bază ar trebui îndepărtate în detaliu. Tratamentul de gravură micro este de obicei utilizat pentru a reduce suprafața de cupru prin reacții chimice, pentru a îmbunătăți forța de lipire între stratul de cupru electroplat ulterior și folia de cupru interioară, punând fundamentul pentru formarea precisă a circuitului exterior.
2, Procesul de aplicare și expunere a filmului
(1) Procesul de lipire a filmului
După finalizarea pregătirii preliminare, fabrica de borduri de circuite tipărite din Shenzhen va respecta strâns fotorezistul filmului uscat pe suprafața plăcii de bază. Acest proces necesită un control precis al parametrilor, cum ar fi temperatura, presiunea și viteza, pentru a se asigura că filmul uscat poate fi acoperit uniform și lin pe placa de bază, fără defecte precum bule și riduri. De exemplu, temperatura filmului este controlată în general la 100-110 grade C, presiunea este menținută la 3-4 kg/cm ², iar viteza aplicației filmului este stabilită la aproximativ 1,5-2,5 m/min în funcție de caracteristicile filmului uscat și situația reală a liniei de producție. Prin acest control precis al procesului, filmul uscat poate proteja eficient zonele de pe placa de bază care nu necesită gravură, punând o bază bună pentru procesele ulterioare de expunere.
(2) Procesul de expunere
După aplicarea filmului, acesta intră imediat în etapa de expunere. The Shenzhen printed circuit board factory uses high-precision exposure equipment to precisely irradiate ultraviolet light onto the dry film according to the design pattern of the outer circuit, causing the dry film photoresist exposed to ultraviolet light to undergo photochemical reactions, thereby curing and forming a corrosion-resistant layer consistent with the circuit model. Parametrii cheie în timpul procesului de expunere includ energia de expunere și timpul de expunere, care trebuie ajustate cu atenție în funcție de cerințele de tip, grosime și precizie ale filmului uscat și circuit. În general, energia de expunere este controlată între 80-120mJ/cm ², iar timpul de expunere este cuprins între 10-20 de secunde pentru a asigura transferul clar și precis al grafică a circuitului, îndeplinind cerințele stricte ale produselor electronice pentru precizia circuitului PCB.
(3) Procesul de dezvoltare
Placa de bază expusă trebuie să fie supusă unui tratament de dezvoltare pentru a îndepărta filmul uscat neexpus și a expune suprafața de cupru care trebuie electroplată sau gravată. Fabricile de borduri de circuite tipărite Shenzhen folosesc de obicei dezvoltatorul alcalin pentru a se dizolva și clăti filmele uscate neexpuse la temperaturi specifice și presiuni de pulverizare. Temperatura dezvoltatorului este, în general, menținută la 30-35 grade C, presiunea de pulverizare este controlată la 1,5-2 kg/cm ², iar timpul de dezvoltare este ajustat între 60-90 de secunde în funcție de situația reală. În timpul acestui proces, fabrica de borduri de circuite tipărite din Shenzhen va monitoriza strict efectul de dezvoltare pentru a asigura claritatea și integritatea graficelor circuitului și va evita dezvoltarea excesivă sau insuficientă, deoarece acest lucru va afecta în mod direct calitatea și fiabilitatea circuitului exterior.
3, procese de electroplație și gravură
(1) Procesul de electroplație
După dezvoltare, placa de circuit tipărită intră în procesul de electroplație, care este un pas important în îmbunătățirea conductivității și grosimii circuitului exterior. Fabrica de placă de circuit imprimat Shenzhen folosește soluție de electroplație de sulfat de cupru pentru a depune un strat de cupru uniform și dens pe suprafața de cupru expusă prin electroliză. În același timp, un strat subțire de aliaj de plumb de staniu sau staniu pur este electroplat ca un coroziune - strat rezistent pentru a proteja circuitul de coroziune în timpul proceselor ulterioare de gravare. Parametrii, cum ar fi densitatea curentului, timpul de placare și compoziția soluției de placare în timpul procesului de electroplație trebuie să fie controlați cu precizie. De exemplu, densitatea curentului este, în general, între 1,5-3a/dm ², iar timpul de electroplație depinde de grosimea necesară a stratului de cupru, de obicei în jur de 30-60 minute. Prin procese precise de electroplație, este posibil să se asigure că circuitul exterior are o conductivitate bună și o grosime suficientă pentru a satisface cerințele complexe de performanță electrică ale produselor electronice.
(2) Procesul de gravare
După ce electroplarea este finalizată, excesul de folie de cupru este îndepărtat folosind procesul de gravare pentru a forma modelul final al circuitului exterior. Soluția de gravură utilizată frecvent în fabricile de borduri de circuite imprimate Shenzhen este clorura de cupru sau soluția de clorură ferică, care dizolvă folia de cupru care nu este protejată de aliaj de plumb de staniu sau de staniu pur printr -o reacție chimică. Temperatura, concentrația soluției de gravură și timpul de gravare în timpul procesului de gravare au un impact crucial asupra efectului de gravare. Temperatura de gravare este controlată în general la 45-55 grade C, iar concentrația soluției de gravare este menținută într-un anumit interval. Timpul de gravare este ajustat în funcție de exactitatea circuitului și de grosimea foliei de cupru, de obicei între 60-120 de secunde. În timpul procesului de gravare, fabricile de plăci de circuit imprimate din Shenzhen monitorizează îndeaproape rata de gravare și uniformitatea pentru a se asigura că marginile circuitului sunt îngrijite, netede și fără folie reziduală de cupru, asigurând astfel calitatea și exactitatea circuitului exterior.
4, Procesul de îndepărtare a filmului și tratarea suprafeței
(1) Procesul de eliminare a filmului
După finalizarea gravurii, este necesar să se îndepărteze aliajul de plumb sau staniu pur, care a fost folosit anterior ca coroziune - strat rezistent, precum și filmul uscat rămas. Fabrica de bord de circuit imprimat Shenzhen folosește metode chimice pentru tratamentul de îndepărtare a filmului, de obicei folosind acid azotic sau agenți de îndepărtare a filmului specializat pentru a dizolva stratul de staniu și filmul uscat la temperatura și concentrația adecvată și curățați -le bine. Temperatura în timpul procesului de îndepărtare a filmului este controlată în general la 40-50 grade C, iar timpul de procesare este ajustat la aproximativ 5-10 minute în funcție de situația reală pentru a se asigura că toate straturile de film inutile sunt eliminate complet, evitând deteriorarea circuitului exterior format.
(2) Procesul de tratare a suprafeței
Pentru a îmbunătăți lipirea, rezistența la oxidare și rezistența la uzură a plăcilor de circuit imprimate, fabrica de borduri de circuit imprimat Shenzhen va efectua tratamentul de suprafață pe circuitul exterior. Metodele obișnuite de tratare a suprafeței includ nivelarea aerului cald, aurul chimic de nichel, protectorul de lipire organică (OSP), etc. De exemplu, în procesul de nivelare a aerului cald, placa de circuit imprimată este cufundată în aliaj de plumb de staniu topit, iar plumbul de suprafață este suflat de aer cald pentru a forma un strat de lipit uniform, îmbunătățind lipsabilitatea circuitului; Procesul chimic de aur nichel implică depunerea unui strat de aliaj de fosfor de nichel pe suprafața cuprului printr -o reacție chimică, urmată de depunerea unui strat subțire de aur pentru a îmbunătăți rezistența la oxidare și conductivitatea circuitului, satisfacerea nevoilor unor produse electronice cu cerințe ridicate de fiabilitate.