Rogersplăci de înaltă frecvențăacordă prioritate imersiei în argint și selectează doar imersarea în aur în condiții de fiabilitate ridicată și condiții dure de lucru. Baza de bază este caracteristicile efectului pielii ale semnalelor de înaltă frecvență, combinate cu datele de pierdere măsurate și adaptabilitatea scenei pentru a clarifica limita de selecție.
Comparație de performanță de bază
| dimensiune | Argint scufundat | Immersion Gold (ENIG) |
|---|---|---|
| Amplificare pierdere de 10 GHz | +2.12%, aproape fără a introduce pierderi suplimentare | +19.32%, rezistivitatea ridicată a stratului de nichel crește semnificativ pierderile |
| Pierdere suplimentară de inserție de 28 GHz | Aproape nicio creștere suplimentară | 0,06 ~ 0,15 dB/cm, scurtează direct distanța de transmisie |
| Structura de acoperire | Strat de argint pur de 0,1 ~ 0,4 μ m, fără strat de nichel de înaltă rezistență | 3-5 μm strat de nichel+0.05~0,15 μm strat subțire de aur |
| Performanța rezistivității electrice | Argintul are o rezistivitate de 1,59 × 10 Ω· m, puțin mai bună decât cuprul | Nichelul are o rezistivitate de patru ori mai mare decât a cuprului, forțând curenții de înaltă{0}}frecvență să se propage în stratul de înaltă rezistență |
| planeitatea suprafeței | Ra<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | Planeitate excelentă, potrivită pentru dispozitive cu distanță fină sub 0,5 mm |
| Perioada de depozitare | 6-12 luni, necesită un mediu de depozitare rezistent la sulf | Peste 12 luni, cu capacitate antioxidantă extrem de puternică |
| cost | Cu 15%~25% mai mic decât aurul care se scufundă | Mediu spre mare, stratul de aur crește costurile materiale |
Sugestii pentru selectarea scenei
Ar trebui să se acorde prioritate utilizării argintului care se scufundă în scenarii precum plăcile 5G RF cu o frecvență de lucru mai mare sau egală cu 10GHz, radarul vehiculului de 77GHz și plăcile de antenă cu unde milimetrice. Aceste scenarii au bugete extrem de stricte de pierdere de inserție, iar argintul scufundat poate păstra pe deplin avantajul de pierdere redusă al plăcilor Rogers, evitând tratamentul suprafeței de la consumarea marjei legăturii de semnal.
Scenarii pentru selectarea aurului de imersie: produse de înaltă fiabilitate care funcționează în medii cu umiditate ridicată/sulf ridicat/temperatură ridicată pentru o perioadă lungă de timp în control militar, aerospațial, industrial sau proiecte care necesită lipire prin refluxare și perioade de depozitare care depășesc 12 luni. Structura cu dublu-strat cu aur de nichel a aurului de imersie poate preveni complet oxidarea cuprului și poate evita eșecul sudurii în timpul utilizării-pe termen lung.
Soluție de compromis: dacă există atât urme RF de-frecvență înaltă, cât și un număr mare de dispozitive BGA cu pas fin pe placă, poate fi utilizat un proces de zonare de depunere locală de argint și depunere locală de aur. Zona de urmărire RF este acoperită cu depunere de argint pentru a asigura pierderi reduse, iar zona tamponului BGA este acoperită cu depunere de aur pentru a asigura fiabilitatea sudurii, ținând cont de avantajele ambelor.
Puncte cheie de evitare a procesului
Depunerea de argint trebuie să controleze strict grosimea stratului de argint să fie între 0,1 ~ 0,3 μ m. Straturile de argint prea groase pot crește pierderile de-frecvență înaltă. În același timp, producătorii de PCB trebuie să furnizeze ambalaje rezistente la sulf pentru a evita vulcanizarea stratului de argint și sudarea defectuoasă cauzată de depozitarea pe termen lung-.
La selectarea aurului care se scufundă, este necesar să se solicite producătorului să controleze conținutul de fosfor al stratului de nichel să fie între 7% și 9%, pentru a evita riscul de „disc negru”, altfel este ușor să provoace defecțiunea ruperii fragile a îmbinării de lipit după lipirea prin reflow multiplu.
-
plăci de înaltă frecvență