Abilități de sudare a componentelor SMD

Jun 23, 2022 Lăsaţi un mesaj

Metoda de demontare: Pentru demontarea circuitului integrat, cel mai bine este ca începătorii să folosească un ventilator de lipit, să se deplaseze rapid de-a lungul pinii periferici ai cipului cu o duză de aer cald, să se încălzească uniform până când lipirea se topește și apoi să o strângă cu pensetă. Cu toate acestea, există câteva puncte la care trebuie să acordați atenție atunci când utilizați aer cald: duza de aer cald este la 1 până la 2 mm distanță de îmbinarea de lipit și nu poate fi conectată direct la pinii cipului de colț, nici prea departe. Nu suflați continuu mai mult de 20 de secunde, de preferință nu mai mult de 3 ori în aceeași poziție. Pentru diferite obiecte de sudură, prin încercări și erori, pot fi selectate temperatura și volumul de aer adecvate.

În general, un cip cu două rânduri de știfturi poate folosi direct un fier de lipit electric pentru a pune suficient staniu pe cele două rânduri de știfturi pentru a forma un bloc de tablă și apoi utilizați fierul de lipit pentru a încălzi rapid blocurile de la ambele capete ale tablei. și mutați-le de-a lungul tuturor acelor. După ce știfturile cipului sunt toate slăbite, cip-ul poate fi scos cu penseta.

Sudați ambele capete ale unor componente, cum ar fi cipurile și condensatoarele: reglați temperatura fierului de lipit la 250-300 grade Celsius (temperatura excesivă va deteriora componentele), puneți tablă la un capăt al plăcuței și prindeți cele două laturile componentei cu penseta si Fixat pe tampon, lipiti mai intai un capat si apoi celalalt capat. Odată ce te obișnuiești, nu mai poți folosi penseta. După cositorirea plăcuțelor de la ambele capete, utilizați un fier de lipit pentru a cosi un capăt al rezistenței. Deoarece rezistența este prea mică, se va lipi de vârful fierului de lipit. Așezați-l rapid pe suport și topește tava la ambele capete ale suportului. Alinierea automată, sudarea este finalizată.

Metoda de îndepărtare: Folosiți un fier de lipit electric pentru a cosi cele două capete ale componentei. După ce tava s-a topit complet, prindeți-o cu penseta.

Sudarea circuitelor integrate: Pentru cipurile de circuit integrat cu pini mulți și denși, cip-ul trebuie plasat mai întâi pe suport, după aliniere, topit cu o cantitate mică de lipit și apoi lipit pe mai mulți pini de pe cip, astfel încât cipul poate fi Odată ce este bine așezat, cosiți celelalte știfturi. După ce sunteți priceput, puteți efectua „lipirea prin glisare”, adică puneți tablă pe știfturi pe o parte, apoi topiți lipirea cu un fier de lipit și ștergeți pinii rămași pe o parte. , firul de lipit poate curge după topire. Utilizați vârful fierului de lipit pentru a ghida fluxul de staniu topit către ceilalți știfturi pentru a vă asigura că toți știfturile sunt cositorite uniform, apoi utilizați vârful fierului de lipit pentru a răzui excesul de cositor de-a lungul știfturilor. până când pinii nu mai sunt conectați.