În producția deplăci de înaltă frecvență, placare cu aur și procese de tratare a suprafeței cu aur prin imersie. Este utilizat în mod obișnuit în producția de plăci de înaltă frecvență, unde se adaugă un strat protector la suprafața de cupru pentru a preveni oxidarea și pentru a îmbunătăți performanța de sudare. Există multe procese de tratare a suprafețelor pentru plăcile de înaltă frecvență, inclusiv placarea cu aur, aur prin imersie, aur cu nichel paladiu, placare cu argint, pulverizare cu staniu, OPS etc. Diferite procese de tratare a suprafeței au caracteristici și scenarii de aplicare diferite. Aici, introducem în principal cele două metode cele mai comune: placarea cu aur și placarea cu aur prin imersie.
Proces de tratare a suprafeței pentru producția de plăci de înaltă frecvență: placare cu aur
Placarea cu aur este o metodă de depunere a unui strat de aur pe suprafața cuprului prin reacții electrochimice. Aurul este un metal foarte stabil care nu se oxidează și are o conductivitate și o lipire ridicată, astfel încât placarea cu aur poate proteja eficient circuitele de cupru și poate îmbunătăți performanța și durata de viață a PCB-urilor. Avantajele placarii cu aur sunt:
1. Plăcile de înaltă frecvență placate cu aur pot fi depozitate pentru o lungă perioadă de timp fără decolorare sau deteriorare, făcându-le potrivite pentru utilizare sau depozitare pe termen lung.
2. Placa de înaltă frecvență placată cu aur poate rezista la temperaturi ridicate fără să cadă sau să se deformeze, ceea ce o face potrivită pentru sudarea la temperatură înaltă sau medii de lucru la temperaturi înalte.
3. Plăcile de înaltă frecvență placate cu aur pot îmbunătăți calitatea transmisiei semnalului, pot reduce pierderea și interferențele semnalului și sunt potrivite pentru circuite de înaltă frecvență, viteză mare și de înaltă precizie.
Proces de tratare a suprafeței pentru producția de plăci de înaltă frecvență: aur de imersie
Scufundarea aurului este o metodă de depunere a unui strat de aur pe suprafața cuprului prin reacții chimice. Diferența dintre aur prin imersie și placarea cu aur este că aurul prin imersie depune doar aur pe placa de lipit, în timp ce placarea cu aur este placarea cu aur pe întregul circuit. Avantajele scufundării aurului includ:
1. Circuitul plăcii de înaltă frecvență cu aur scufundat este neted și plat, fără proeminențe sau depresiuni, potrivit pentru tehnologia de montare la suprafață și instalarea de microcomponente.
2. Performanța de lipire a plăcilor de înaltă frecvență cu depunere de aur este bună, deoarece structura cristalină a depunerii de aur este mai fină decât cea a placarii cu aur, ceea ce face mai ușor să se lipească cu lipirea, iar duritatea depunerii de aur este mai mică decât cea a aurului. placare, făcându-l mai puțin probabil să provoace fragilitate în îmbinările de lipit.
3. Calitatea transmisiei semnalului a plăcii de înaltă frecvență cu aur scufundat este bună, deoarece aurul scufundat se scufundă doar pe plăcuțele de lipit, ceea ce nu afectează impedanța circuitului, iar circuitul de aur scufundat nu produce fire de aur, reducând riscul defectelor.