Diferența de bază întreplăci de circuite imprimate flexibile rigideși plăcile cu frecvență înaltă-înaltă-viteză se află în obiectivele lor de proiectare și scenariile de aplicație: placa rigidă de circuit imprimat flexibil realizează optimizarea spațială și integritatea semnalului prin combinația de rigiditate și flexibilitate, în timp ce plăcile de-frecvență înaltă-viteză mare se concentrează pe controlul impedanței pentru transmisia semnalului de-frecvență înaltă. Diferențele specifice sunt următoarele:
1, Obiectiv de proiectare
Placă de circuit imprimat flexibil rigid: integrarea plăcilor rigide și flexibile, rezolvând limitările spațiale și problemele de atenuare a semnalului ale plăcilor de circuite cu densitate mare-prin zonarea funcțională (zonă rigidă pentru dispozitive de-viteză mare și zonă flexibilă pentru dispozitive de-viteză mică) și potrivirea impedanței.
High frequency high-speed board: focuses on the transmission of high-frequency signals (>300MHz), reduce reflexia semnalului, pierderile și interferența prin controlul impedanței și asigură calitatea comunicațiilor echipamentelor 5G.
2, diferențe cheie de design
Aspect și cablare:
Placa de circuite imprimate flexibile rigide trebuie să facă distincția între zonele rigide și cele flexibile. Distanța dintre co
mponenții din zona flexibilă ar trebui măriți cu 20% -30%, iar traseul trebuie să fie perpendicular pe axa de îndoire.
Plăcile cu frecvență înaltă-viteză mare necesită un control precis al impedanței, reducând abaterea liniei prin expunere de înaltă{1}}precizie și echipamente de gravare și controlând strict temperatura și presiunea în procesul de laminare.
Controlul impedanței:
Datorită modificărilor constantei dielectrice (ε r ≈ 3,5 în regiunea flexibilă față de ε r ≈ 4,2 în regiunea rigidă), impedanța plăcii de circuit imprimat flexibil rigid trebuie recalculată. Lățimea/distanța diferențială tipică a liniilor de 50 Ω în regiunea flexibilă ar trebui ajustată la 5/7mil.
Controlul impedanței deînaltă{0}frecvenţăplăcile de-înaltă viteză afectează direct integritatea semnalului și necesită corectarea în timp util a abaterilor procesului printr-un sistem complet de detectare a procesului.
3, Scenarii de aplicare
placă de circuit imprimat flex rigid: utilizat pe scară largă în armată, aviație, echipamente medicale, dispozitive inteligente, telefoane mobile, camere digitale și automobile.
Placă cu frecvență mare-viteză mare: utilizată în principal în domeniile comunicațiilor 5G, tehnologiei de rețea și sistemelor de procesare a informațiilor-de mare viteză.
plăci de circuite imprimate flexibile rigide de înaltă{0}frecvență