Cum să distingem între interconectarea de înaltă densitatePlăci de circuit HDIȘi plăci de circuit tipărite? Deoarece plăcile de circuite tipărite nu sunt produse finale obișnuite, există un pic de confuzie în definiția numelor lor. În eșantionarea personalizată a plăcilor de circuit PCB, multe persoane confundă adesea plăci de circuit HDI de înaltă densitate cu plăci de circuit imprimate. Care este diferența dintre ei?
Datorită prezenței componentelor de circuit integrate pe o placă de circuit, aceasta este denumită în mod obișnuit o placă IC, dar nu este în esență echivalentă cu o placă de circuit tipărită. Sub premisa produselor electronice devenind mai multifuncționale și mai complexe, distanța de contact a componentelor circuitului integrate este redusă, iar viteza de transmisie a semnalului este relativ îmbunătățită. Pe măsură ce numărul și lungimea cablajului cresc, distanța dintre puncte devine mai aproape, astfel încât este necesară utilizarea tehnologiei de interconectare de înaltă densitate (HDI) pentru a atinge acest obiectiv.
Practic, cablarea și conexiunea încrucișată a plăcilor cu două fețe sunt destul de dificile, astfel încât tendința către plăci de circuit cu mai multe straturi și de înaltă precizie este inevitabilă; Mai mult decât atât, datorită creșterii continue a liniilor electrice, mai multe straturi de putere și sol oferă mijloace necesare pentru proiectare. Pentru cerințele electrice ale semnalelor de mare viteză, plăcile de circuit trebuie să ofere controlul impedanței cu caracteristici de putere de curent alternativ, capacitate de transmisie de înaltă frecvență și radiații inutile reduse (EMI). Pentru a reduce calitatea transmisiei semnalului, materialele de izolare cu o constantă dielectrică scăzută și o rată de atenuare scăzută sunt utilizate pentru a îndeplini cerințele miniaturizării și a gamei de componente electronice. Densitatea plăcilor de circuit crește constant pentru a răspunde cererii.