Principalele dificultăți în producereaPlăci PCB HDIsunt reflectate în materiale, conexiuni cu intermediere, găuri oarbe și controlul lățimii și distanței circuitului .
În ceea ce privește materialele: placa PCB HDI are o structură complexă și necesită o performanță materială ridicată, ceea ce necesită utilizarea unor materiale dificil de procesat, cum ar fiPtfe, PPO, PI, etc. . Procesarea poate genera cu ușurință tensiune termică, fisură de acoperire a suprafeței și alte probleme, afectând calitatea plăcii .
În ceea ce privește conexiunile cu intermediere, există multe straturi de linii și puncte de conectare concentrate . Este dificil să folosești tehnologii de gaură orb și găuri îngropate, iar costul găurilor îngropate este scump . găuri orb necesită prelucrarea echipamentelor de înaltă precizie, ceea ce poate duce cu ușurință la o calitate tehnică slabă . în ceea ce privește producția de gaură orb, cerințe tehnice slabe sunt necesare . odată quality is not up to standard, it needs to be remade, including drilling, interface activation, and copper plating. The drilling accuracy is particularly high. In terms of line width and distance control, HDI boards have multiple layers and thin lines, with strict requirements for the position, thickness, and bending angle of the lines.