HDIeste prescurtarea pentru placa de circuit de interconectare de înaltă densitate, care este un tip de placă de circuit cu densitate de distribuție de înaltă linie folosind tehnologia de gaură îngropată micro-orb. Plăcile HDI pot obține o lățime și o distanță mai mică a liniei, mai mici prin găuri și o densitate mai mare de conexiune, îmbunătățind astfel performanța și fiabilitatea plăcilor de circuit și răspunzând nevoilor de miniaturizare, produse electronice de mare viteză și multifuncționale.
Plăcile HDI sunt utilizate pe scară largă în câmpuri precum telefoane mobile, camere digitale, laptopuri și electronice auto. Nivelul de HDI se referă la complexitatea procesului de fabricație a plăcilor HDI. În general, plăcile HDI sunt fabricate folosind metoda de acumulare. Cu cât se aplică mai multe straturi, cu atât este mai mare nivelul de HDI și cu atât este mai mare gradul tehnic al consiliului.
Etapele HDI pot fi împărțite în următoarele categorii:
HDI pentru prima comandă:1+N+1, ceea ce înseamnă adăugarea unui strat de găuri micro -orbe pe stratul exterior al unei plăci multistrat standard pentru a forma o placă HDI de prim ordin. Procesul de fabricație al plăcii HDI de prim ordin este relativ simplu, cu un proces și cost scăzut, iar în prezent este cel mai frecvent tip de placă HDI.
HDI:2+N+2, Pe baza unei plăci cu mai multe straturi standard, la stratul exterior sunt adăugate două straturi de găuri orburi micro pentru a forma o placă HDI de ordinul doi. Procesul de fabricație al plăcilor HDI de ordinul doi este relativ complex, necesitând mai multe etape de foraj, electroplație și laminare, iar procesul și costul sunt relativ mari. În prezent, este un tip de bord HDI de înaltă performanță. Al treilea ordin HDI: 3+ n +3, ceea ce înseamnă adăugarea a trei straturi de găuri micro orb pe stratul exterior al unei plăci multistrat standard pentru a forma o placă HDI de ordinul al treilea.
Procesul de fabricație al plăcilor HDI de ordinul al treilea este mai complex, necesitând mai multe foraje (4), mai multă electroplație (3) și mai multe etape de laminare (3), ceea ce duce la procese și costuri mai mari. În prezent este cel mai înalt tip final de bord HDI.
A patra comandă HDI:4+N+4, ceea ce înseamnă adăugarea a patru straturi de găuri micro -orbe pe stratul exterior al unei plăci multistrat standard pentru a forma o placă HDI de a patra ordine. Procesul de fabricație al plăcii HDI de ordinul al patrulea este extrem de complex, necesitând mai multe foraj (5), mai multă electroplație (4) și mai multe etape de laminare (4). Procesul și costul sunt extrem de mari, ceea ce îl face cel mai avansat tip de placă HDI disponibilă în prezent.
În comparație cu plăcile PCB obișnuite, plăcile HDI au următoarele avantaje:
1. Poate obține o densitate mai mare a liniei, să îmbunătățească integrarea și funcționalitatea plăcilor de circuit și să se adapteze la tendința de miniaturizare și subțierea produselor electronice.
2. Poate obține o distanță mai scurtă de transmisie a semnalului, poate îmbunătăți calitatea și viteza semnalului plăcii de circuit și se va adapta la cerințele de mare viteză și de înaltă frecvență ale produselor electronice.
3. Poate obține o rezistență și o capacitate mai mică, să îmbunătățească performanța electrică și stabilitatea plăcii de circuit și să îndeplinească cerințele de fiabilitate ridicată și consum redus de energie ale produselor electronice.
4. Poate obține mai multe plăcuțe de conectare, să îmbunătățească flexibilitatea conexiunilor plăcii de circuit și libertatea proiectării și să se adapteze la nevoile multifuncționale și personalizate ale produselor electronice.
5. Poate obține mai puține straturi și o grosime mai subțire, poate reduce costul de fabricație și consumul de materiale ale plăcilor de circuit și să răspundă nevoilor cu costuri reduse și ecologice ale produselor electronice.
Ce este HDI în PCB -uri?
Care este diferența dintre HDI și FR4?
Care este diferența dintre HDI PCB și PCB normal?
Care este interfața HDI?
HDI PCB Stackup
Definiția PCB HDI
Cost PCB HDI