1, Parametrii de bază de bază
Caracteristicile plăcii: Fabricat din material Shengyi S1000-2M înalt Tg FR-4, cu o valoare Tg mai mare sau egală cu 170 de grade (măsurată prin DSC la 180 de grade și DMA la 185 de grade), are o rezistență excelentă CAF și o lipire fără plumb, iar o stabilitate termică FR4 este mult mai bună decât obișnuită.
Specificațiile plăcii: Numărul de straturi este de 32, cu o grosime convențională a plăcii finisate de aproximativ 5,0 mm (toleranță ± 10%), o lățime minimă a liniei de 0,075 mm, o distanță interioară a straturilor de 0,175 mm, o deschidere minimă de 0,4 mm, iar unele versiuni de proces pot atinge o deschidere mică sau o curbură egală cu Les03%.
2, Capacitate de proces și livrare
Avantajele procesului: Suportă procese personalizate, cum ar fi găuri îngropate oarbe, control al impedanței (toleranță de ± 10%) și metal gros local. Poate suporta până la 112G-PAM4 semnale-de mare viteză și este potrivit pentru cerințele de cablare de-înaltă densitate.
Garanție de livrare: Circuitul Zhongyang are un ciclu regulat de livrare de 120 de ore pentru plăci de ultimă generație cu 12 straturi mai mari sau egale, iar capacitatea sa de producție lunară poate acoperi cantități mari de comenzi. Adoptă ambalaj anti-vacuum și poate furniza în mod stabil scenarii de înaltă fiabilitate, cum ar fi echipamente industriale, electronice auto și echipamente de calcul.
3, Scenarii de aplicare
Acoperind trei tipuri de plăci de bază de testare a semiconductoarelor: placă de sondă, placă de încărcare de testare și placă de îmbătrânire, aceasta îndeplinește cerințele stricte de înaltă fiabilitate și înaltă precizie în procesul de testare a cipurilor.
fr4 pcb, HDI