1. Îmbunătățiți performanța electrică a ansamblului PCB
Îngroparea componentelor pasive în PCB-uri de-înaltă densitate poate îmbunătăți semnificativ performanța electrică a interconexiunilor electronice. Acest lucru se datorează faptului că elimină plăcuțele, firele și buclele auto-conductoare necesare pentru componentele pasive discrete. Orice astfel de buclă va avea inevitabil efecte parazitare, și anume capacitatea parazită și inductanța parazită. Acest efect parazit devine, de asemenea, mai sever pe măsură ce frecvența sau timpul frontului de undă pătrat pulsat crește. Eliminarea unor astfel de defecțiuni va îmbunătăți, fără îndoială, performanța electrică a ansamblului PCB. În același timp, stabilitatea funcției elementului pasiv este, de asemenea, îmbunătățită, iar eșecul funcției elementului pasiv este redusă. Deoarece componentele pasive sunt îngropate în interiorul PCB, zona înconjurătoare este strict protejată, iar valoarea sa funcțională nu se va modifica din cauza schimbărilor dinamice ale mediului de lucru și este într-o stare foarte stabilă.
2. Economisiți costul de fabricație a produsului
Folosind această metodă de proces, costul produsului sau al ansamblului PCB este foarte semnificativ. De exemplu, în studiul model al EP-RF, substratul PCB este echivalent cu un substrat ceramic co-ars la temperatură joasă (LTCC), iar statisticile arată că costul componentei poate fi economisit prin 10 la sută, costul substratului poate fi economisit cu 30 la sută, iar costul de asamblare poate fi redus cu 40 la sută. În același timp, deoarece procesul de asamblare și procesul de sinterizare a substratului ceramic sunt dificil de controlat, componentele pasive încorporate în substratul PCB pot fi finalizate prin procesul tradițional de fabricare a PCB, iar eficiența producției este mult îmbunătățită.