Placa de circuite multistrat este o placă de circuit electronic compusă din materiale multistrat, cu următoarele caracteristici:
Fiabilitate mai mare: în comparație cu plăcile de circuite cu un singur strat, plăcile de circuite cu mai multe straturi pot rezista mai bine interferențelor externe și stresului mecanic, îmbunătățind astfel fiabilitatea circuitului.
Eficiență mai mare și costuri mai mici: plăcile de circuite cu mai multe straturi pot reduce complexitatea circuitului și pot îmbunătăți integrarea circuitului, îmbunătățind astfel eficiența circuitului și reducând costul.
Performanță mai bună de disipare a căldurii: placa de circuit cu mai multe straturi poate crește aria de disipare a căldurii, îmbunătățind astfel performanța de disipare a căldurii a circuitului și reducând consumul de energie și pierderile de căldură ale circuitului.
Conductivitate electrică mai bună: Materialele din placa de circuit multistrat sunt conectate între ele, formând o structură densă, care îmbunătățește conductivitatea electrică a circuitului.
Performanță mai bună la interferența electromagnetică: izolarea reciprocă dintre straturile de materiale din placa de circuite multistrat poate rezista mai bine la interferențe electromagnetice.
Plăcile de circuite multistrat au caracteristicile unei fiabilități mai mari, eficiență și reducere a costurilor, o performanță mai bună de disipare a căldurii și o rezistență mai bună la interferențe electromagnetice, așa că au fost utilizate pe scară largă în industria electronică.