Proiectarea unui calificatPCBConsiliul are cerințe semnificative pentru calitateaProcesare PCBA. Deci, care sunt parametrii utilizați frecvent pentru evaluarea calitățiiPlăci PCB cu mai multe straturi?
Parametrii folosiți frecvent pentru evaluarea calității plăcilor PCB includ temperatura de tranziție a sticlei (valoarea TG), coeficientul de expansiune termică (CTE), temperatura de descompunere a PCB (TD), rezistența la căldură, performanța electrică și rata de absorbție a apei PCB. Acum, să vă explicăm în detaliu temperatura de tranziție a sticlei și coeficientul de expansiune termică pentru dvs .:
1, temperatura de tranziție a sticlei (valoarea TG)
La o anumită temperatură, substratul laminatului îmbrăcat în cupru este dur și fragil, cunoscut sub numele de stare sticloasă: peste această temperatură, substratul devine moale și rezistența mecanică scade semnificativ. Temperatura critică care determină proprietățile materialului se numește temperatura de tranziție a sticlei.
Temperatura TG prea scăzută poate provoca deformarea PCB și componentele de deteriorare la temperaturi ridicate.
2, coeficientul de expansiune termică (CTE)
CTE descrie cantitativ gradul de expansiune a unui material după încălzire. CTE se referă la lungimea pe care o unitate de lungime a materialului îl alungă pentru fiecare creștere de 1 grad în temperatura ambiantă. Lipirea fără plumb necesită plăci PCB pentru a avea un coeficient mai mic de expansiune termică din cauza temperaturii ridicate de lipire.
În special pentru plăcile de circuit PCB cu mai multe straturi, CTE-direcție Z are un impact semnificativ asupra rezistenței stratului găurilor metalizate. Mai ales în timpul sudării sau reparațiilor multiple, expansiunea și contracția repetată pot provoca fractura stratului de pori metalizați.
PCB Plăci de circuit cu mai multe straturi Procesare PCBA Proiectare PCB