Factorii de cost aiHDIPlăcile de circuite (interconectare de-densitate mare) includ în principal următoarele aspecte:
Costul materialului: plăcile de circuite HDI utilizează de obicei substraturi de-înaltă performanță, cum ar fiFR-4, PTFE etc., care sunt relativ scumpe. În plus, calitatea foliei de cupru, a măștii de lipit, a adezivului conductor și a altor accesorii utilizate va afecta, de asemenea, costul total.
Procesul de fabricație: procesul de fabricație al plăcilor de circuite HDI este complex, incluzând micro-găuri oarbe, găuri îngropate și procesul de fabricație al plăcilor cu mai multe straturi de-nivel înalt. Aceste procese necesită echipamente și tehnologie de înaltă precizie-, rezultând costuri relativ ridicate pentru echipamente și procese de producție.
Complexitatea designului: plăcile de circuite HDI au de obicei o complexitate mai mare a designului, cum ar fi scheme mai dense de circuite și deschideri mai mici, care necesită mai mulți designeri profesioniști și timp de proiectare mai lung, crescând astfel costurile de proiectare.
Lotul de producție: Lotul de producție afectează și costurile. Producția în loturi mici are costuri unitare mai mari, în timp ce producția la scară mare-poate reduce costurile unitare prin economii de scară.
Testare și inspecție: plăcile de circuite HDI trebuie să fie supuse unor teste stricte și inspecții de calitate după fabricație pentru a-și asigura performanța și fiabilitatea. Aceste procese de testare vor crește și costurile de producție.
Cererea de pe piață: fluctuațiile cererii pentru produse HDI pot afecta și prețurile acestora.
HDI FR-4