1. Plasarea SMD convențională în fabrica de pcb
Caracteristicile sale sunt: numărul de componente de corecție de proces smt este mic, cerințele de precizie de procesare a patch-urilor de proces smt din fabrica de pcb nu sunt mari, iar componentele electronice sunt în principal rezistențe și condensatori sau există altele.
Flux de procesare a patch-urilor Smt:
1. smt echipament smt pastă de lipit mașină de imprimare: pcb fabrică smt echipament de atelier de tehnologie folosește o mașină de imprimare semi-automată mică, această mașină de imprimat semi-automată poate fi, de asemenea, imprimată manual, dar calitatea imprimării manuale va fi mult mai proastă decât imprimarea automată.
2. Montarea în timpul prelucrării smt: producătorii de plăci PCB pot utiliza, în general, procesul manual de montare manual smt, iar componentele individuale cu precizie de poziție ridicată pot fi, de asemenea, montate cu o mașină de plasare manuală.
3. Sudarea plăcilor PCB în atelierul tehnic smt: procesul de lipire prin reflow este în general utilizat, iar sudarea în puncte poate fi folosită și în cazuri speciale.
Caracteristici de plasare de înaltă precizie în procesarea smt în instalațiile de prelucrare a așchiilor: FPC trebuie să aibă un marcaj MARK pentru poziționarea substratului, iar FPC-ul în sine trebuie să fie plat. Este dificil de fixat FPC, este dificil de garantat consistența în timpul producției în masă, iar cerințele de echipament sunt ridicate. În plus, tampoanele imprimate sunt, de asemenea, dificil de controlat procesele te și pcba și procesele de montare ale echipamentelor cu tehnologie smt.
Punctele cheie ale fabricii de procesare a cipurilor smt în procesul de procesare și producție pcba sunt următoarele: Fixarea FPC: de la plasturele de imprimare până la lipirea prin reflow, se fixează pe tavă, iar tava utilizată necesită un coeficient mic de dilatare termică.
Metoda de fixare este de a utiliza metoda atunci când precizia de montare este mai mare de {{0}},65MM de distanță între cablurile QFP; când precizia de montare este mai mică de 0,65 mm distanța dintre cablurile QFP, acoperiți șablonul de poziționare cu o tavă și utilizați o bandă subțire rezistentă la temperaturi ridicate pentru a fixa FPC-ul pe tavă. , apoi tipăriți separat tava și șablonul de poziționare. Vâscozitatea benzii rezistente la temperaturi înalte ar trebui să fie moderată, trebuie să fie ușor de desprins după lipirea prin reflow și nu există reziduuri de lipici pe FPC.
Imprimarea mașinii de pastă de lipit echipament Smt: Deoarece FPC este montat pe tavă și există o bandă de temperatură ridicată pentru poziționarea pe FPC, înălțimea este incompatibilă cu planul tăvii, așa că trebuie să utilizați o racletă elastică pentru a imprima lipirea pasta de placa PCB; compoziția pastei de lipit afectează efectul de imprimare. Influența este mai mare și trebuie selectată pasta de lipit adecvată.
Echipament de proces de plasare a atelierului tehnic Smt: mașină de imprimat pastă de lipit, mașina de imprimat smt are de preferință un sistem optic de poziționare, altfel calitatea sudurii va fi foarte afectată. În al doilea rând, FPC-ul este fixat pe tavă, dar vor exista întotdeauna niște goluri mici între FPC și tavă, care este cea mai mare diferență față de substratul PCB; prin urmare, setarea valorii parametrului echipamentului de proces smt are efecte mari asupra efectului de imprimare, preciziei de plasare, efectului de sudare Impactul este deosebit de mare. Prin urmare, procesul de montare FPC al fabricii de procesare a cipurilor smt are cerințe speciale pentru controlul procesului de procesare și producție pcba.