Placa de circuite PCB cu două fețe din atelierul de procesare smt adoptă procesul de lipici roșu pe o parte și procesul de pastă de lipit al echipamentului de proces smt pe de altă parte. Această metodă este potrivită pentru componente electronice relativ dense, iar componentele de pe o parte sunt toate înalte și joase. Placi de circuite PCB diferite. În special componentele electronice mari au o gravitate mare și se vor desprinde după lipirea prin reflow în atelierul de procesare smt. În acest moment, adezivul roșu va fi mai ferm când este încălzit.
Fluxul procesului este: 1. Inspecția materialului de intrare 2. Pastă de lipire cu ecran de mătase PCB A lateral 3. SMD 4. Inspecție AOI sau QC 5. Lipire cu refluere laterală 6. Placă de tip Flip 7. Lipici roșu pentru ecran de mătase sau punct roșu pentru PCB B. adeziv (Rețineți că, indiferent dacă este vorba de lipici roșu sau lipici roșu serigrafic, lipiciul roșu este aplicat la mijlocul componentei, nu lăsați lipiciul roșu să se lipească de tampon și nu face ca picioarele componentelor să nu fie lipite) > SMD > Uscat > Curățare > Verificare > Reparare.
Un alt punct de remarcat aici este că suprafața pastei de lipit trebuie mai întâi lipită, iar apoi suprafața de lipici roșu trebuie uscată. Deoarece temperatura de uscare a lipiciului roșu este relativ scăzută, acesta poate fi întărit la aproximativ 180 de grade. Dacă uscați mai întâi suprafața de lipici roșu și apoi operați suprafața pastei de lipit, este ușor să faceți ca componentele electronice de pe placa de circuite pcb să cadă. Când temperatura este mai mare de 200 de grade, este ușor să faceți ca adezivul roșu întărit să nu devină fragil, ceea ce duce la căderea unui număr mare de componente.
Procesul de pastă de lipit este utilizat pe ambele părți ale plăcii de circuite pcb. Această metodă este potrivită pentru plăcile PCB IC sau BGA cu un număr mare de componente pe ambele părți și pini mari denși pe ambele părți ale plăcii PCB. Deoarece dacă se distribuie lipici roșu, este ușor să se provoace alinierea greșită a pinilor și plăcuțelor IC.
Fluxul procesului este: prima inspecție de intrare din fabrică SMT > pastă de lipit serigrafică pe partea A a PCB-ului > SMD > inspecție QC sau AOI > lipire prin reflow pe partea A > flip > pastă de lipire serigrafică pe partea B a PCB > SMD > QC sau Inspecție AOI > lipire prin reflow > Curățare > Verificare > Relucrare. De asemenea, rețineți aici: Pentru a preveni căderea componentelor mari la trecerea prin partea B a plăcii de circuite pcb, operatorul tehnic smt ar trebui să seteze temperatura zonei de sudare în zona de temperatură inferioară a plăcuței. Lipirea prin reflow se realizează în timp ce se setează temperatura de lipire prin reflow. Temperatura zonei de fuziune din zona de temperatură superioară a lipirii prin reflow este puțin mai mică cu 5 grade. În acest fel, cutia de dedesubt nu se va topi din nou și nu se va desprinde componenta.