Procesul de producție de 10 straturiplacă de tipărire flexibilă rigidăimplică mai mulți pași, incluzând în principal selecția de materiale, laminare, încălzire, răcire, tăiere și testare .Fr -4(glass fiber epoxy resin) and flexible polyimide substrate should be selected as materials, taking into account mechanical strength (such as flexural strength>=300MPa), heat resistance (Tg value>=170℃),and high-frequency signal transmission performance (dielectric constant<=4.3). The lamination stage achieves Legarea perfectă între substraturile dure și flexibile prin temperatură ridicată (180-200 grad) și presiune ridicată (300-400 PSI), iar fluxul de rășină trebuie controlat la 5-10 mm/10min pentru a asigura proprietățile de umplere. Procesul de încălzire și întărire adoptă încălzirea gradientului (2 grade /min) până la 180 de grade și temperatură constantă timp de 120 de minute pentru a evita deplasarea interficială cauzată de tensiunea termică (deplasarea<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for Frecvență înaltăscenarii precum modulele antenei stației de bază 5G și pot reduce pierderea semnalului (<0.5dB/inch).
1. Selecție de materiale
De obicei, sunt utilizate substraturi cu caracteristici diferite, cum ar fi FR -4 (rășină epoxidică din fibră de sticlă) și materiale de polimidă flexibilă . Selecția substratului trebuie să fie determinată pe baza cerințelor finale de aplicare, asigurându -se că poate îndeplini cerințele de rezistență mecanică, rezistență la căldură și transmisie de semnal .
2. proces de laminare
)
)
(3) După răcire, foaia este supusă procesării dimensionale prin tăierea echipamentelor pentru a asigura respectarea cerințelor de proiectare . Acest proces poate include foraj, frezare și alte proceduri pentru fabricarea circuitului ulterior .
Shenzhen Uniwell Circuits Technology Co ., Ltd . oferă servicii personalizate pentru 10 straturi PCB flexibile rigide, care susține controlul impedanței (± 5 Ω) și proiectarea orbului înmormântat de orb, echipat cu detectoare 3D și alte echipamente . dacă este necesară verificarea probei, vă rugăm să contactați echipa tehnică pentru soluții {
PCB flexibil
Circuit imprimat flexibil
Flex PCB
placă de circuit flexibilă
placă de circuit îndoită
Flex PCB -uri
Flex Fabrication PCB
Producător flexibil de PCB
Circuitul flex
PCBWAY FLEX PCB
placa de circuit flex
placa PCB flex
Circuit imprimat flex
PCB -uri prototip
Fabricarea flexibilă a PCB
Producători de circuite flexibile
flexPCB
Producători flexibili de PCB
Producători de placă de circuit imprimat flexibil
10 straturi placă de circuit imprimat cu flexie rigidă
10 straturi producător rigid de PCB flex
Producător rigid de PCB flex
10 straturi producător rigid de PCB flex