HDI se referă la plăci de circuite interconectate de înaltă densitate care folosesc tehnologia de gaură îngropată micro orb pentru a obține o distribuție a circuitului de înaltă densitate . este utilizată pe scară largă pe dispozitive electronice, cum ar fi smartphone-urile pentru a îmbunătăți utilizarea spațiului și performanța .}
1, Caracteristici tehnice și principii de implementare
Tehnologia de gaură îngropată micro orb: Nucleul HDI este de a utiliza foraj cu laser pentru a forma micro găuri (deschidere mai mică sau egală cu 0 . 15mm) și obține o interconectare de înaltă densitate a circuitelor cu mai multe straturi prin straturi prin stivuirea straturilor orbului (conectarea straturilor exterioare și interne) și a găurilor înglobate (conectarea între ele.
Design de linie fină: în comparație cu PCB-urile tradiționale, lățimea/distanța liniei HDI poate fi redusă la 3 mil.
2, zone tipice de aplicare
Dispozitive electronice portabile: Placa de bază pentru smartphone adoptă o placă HDI cu 8 straturi cu o grosime controlată în 0 . 8mm, obținând o conexiune eficientă între modulul de antenă 5G și procesor.
Sistem electronic auto auto: Controlerul de conducere autonom folosește un substrat HDI rezistent la temperaturi ridicate și integrează unități de control de undă de undă de milimetru și unități de control ECU într-o structură de 12 straturi, cu o densitate de cablare de 120cm/cm ² .
Echipament de imagistică medicală: modulul de detector CT adoptă tehnologie HDI flexibilă, cu o rază de îndoire mai mică sau egală cu 5 mm pentru a menține integritatea semnalului .
3, avantaje comparative cu PCB -ul tradițional
Îmbunătățirea utilizării spațiului: sub aceeași funcționalitate, zona de bord HDI poate fi redusă cu 40%, cum ar fi reducerea dimensiunii plăcii de bază SmartWatch de la 15 × 15mm la 9 × 9mm .
Pierdere de semnal redusă: într -un 10GHzFrecvență înaltăMediu, pierderea de inserție a HDI este redusă cu 30db/m în comparație cu obișnuitulFr -4substraturi, iar eroarea de întârziere este controlată în ± 5PS .
Îmbunătățirea fiabilității: Structura găurilor îngropate reduce punctele de conectare la niveluri cu 60%și extinde durata de viață a testării ciclului de căldură umed (-40 grad ~ 125 grade) până la 2000 de ori .}
Wiki de înaltă densitate de înaltă densitate
Plăci de circuite tipărite HDI
HDI PCB
Producător de PCB HDI
PCB HDI
placa PCB HDI
Fabricarea PCB HDI