Valoarea Tg a PCB se referă la temperatura de tranziție sticloasă a substratului PCB, care este temperatura critică la care FR-4 și alte substraturi din rășini epoxidice trec de la o stare de sticlă tare la o stare moale și foarte elastică.
Caracteristicile fizice de bază
Când temperatura este sub Tg: substratul are o rigiditate bună, dimensiuni stabile și rezistență mecanică și performanță electrică optime.
Când temperatura este mai mare decât Tg: substratul devine moale, rezistența mecanică și performanța izolației scad rapid, iar coeficientul de dilatare termică a axei Z va crește de mai mult de trei ori.
Clasificarea generală: Tg normală este de aproximativ 130 de grade -140 de grade, Tg medie este de aproximativ 150 de grade, iar Tg ridicată este, în general, mai mare sau egală cu 170 de grade. Cu cât valoarea este mai mare, cu atât este mai bună rezistența la căldură.
Impact cheie asupra produsului
Fiabilitatea structurii mecanice
Coeficientul de dilatare termică pe axa Z al tablei cu Tg mare poate fi controlat cu 40 ppm/grad, reducând semnificativ riscul de fisurare a peretelui găurii în găurile metalizate prin găuri și găuri oarbe, potrivite în special pentru plăcile multistrat de ordin înalt, cum ar fi 18 straturi și 24 de straturi cu care veniți adesea în contact.
Reduceți problemele de delaminare, spargere și deformare în timpul lipirii fără plumb (temperatură maximă 245-260 de grade) și îmbunătățiți semnificativ rata de randament în cuptoare multiple sau scenarii grele.
Stabilitatea performanței electrice
Performanța stabilă a izolației poate fi încă menținută în medii cu temperatură ridicată, evitând scurgerile și interferența semnalului între linii și asigurând acuratețea transmisiei semnalului plăcilor de înaltă frecvență de mare viteză.
Structura densă din rășină reduce probabilitatea creșterii firului de anod conductiv CAF, făcându-l potrivit pentru scenarii cu umiditate ridicată și presiune ridicată, cum ar fi controlul industrial și transportul feroviar.
Durată de viață lungă
Plăcile cu Tg înaltă au rate mai mici de absorbție a apei și rate mai lente de îmbătrânire în cicluri la rece și la cald. Durata de viață a acestora poate fi prelungită de 2-3 ori în exterior, vehicule și alte scenarii cu diferențe mari de temperatură.
Pentru a evita degradarea performanței substratului în condiții de funcționare pe termen lung la temperaturi ridicate și pentru a reduce problemele ascunse de defecțiuni care pot apărea după ce echipamentul este pus în funcțiune timp de câteva luni.
Precauții de selecție
Tg nu este limita superioară a temperaturii de funcționare pe termen lung, iar o placă Tg de 170 de grade nu poate fi echivalată direct cu funcționarea pe termen lung într-un mediu de 170 de grade.
Costul plăcii cu Tg mare este cu 15% -25% mai mare decât cel al plăcii Tg obișnuite, iar materialul este mai fragil, necesitând o precizie mai mare în procesele de găurire și presare.
Pentru electronicele de larg consum, alegeți un Tg de 130-140 de grade. Pentru scenarii industriale/de înaltă frecvență, alegeți o Tg de 150 de grade. Pentru electronicele auto și plăcile de ultimă generație cu mai mult de 10 straturi, se recomandă să alegeți plăci cu Tg înaltă cu un Tg mai mare sau egal cu 170 de grade.