Aplicarea fibrei de sticlă în computer și câmpuri conexe:
Substrat electronic și ambalaje
Materialul compozit armat din fibră de sticlă este substratul de bază alPCB (placă de circuit imprimat), care poate oferi izolație, rezistență la temperatură ridicată și structură de susținere de înaltă rezistență pentru dispozitive de calcul performante, cum ar fi servere AI și carduri de accelerație GPU. În domeniul ambalajului cipului, fibrele de sticlă constante dielectrice scăzute pot reduce pierderile de transmisie a semnalului și pot face fațăFrecvență înaltăCerințe ale dispozitivelor de comunicare 5G și calculatoare AI.
Lightweight și răcirea infrastructurii AI
Materialele compozite din fibră de sticlă sunt utilizate pentru componente precum dulapurile din centrele de date și carcasele de module de disipare a căldurii, îmbunătățind densitatea echipamentului și eficiența energetică prin proiectarea ușoară.
Senzori și echipamente de comunicare
În UAV Patrulă electrică și alte echipamente, fibra de sticlă este utilizată pentru structura cadrelor aeriene pentru a reduce greutatea, a extinde rezistența și a susține indirect implementarea echipamentelor de calcul AI Edge.
În plus, placa din fibră de sticlă este utilizată pe scară largă la fabricarea terminalelor inteligente, cum ar fi carcasele de computer pentru tablete și kiturile de tastatură 2-în-1, cu avantaje în rezistența la căldură, rezistența chimică și rezistența la tracțiune.