Înainte de a efectua procesarea PCB, este necesar să coaceți placa de circuite PCB, care este cunoscută în mod obișnuit ca coacere PCB. Scopul coacerii plăcii PCB este în principal de a elimina excesul de umiditate adsorbit de placa de circuit din mediul extern. Desigur, în plus, coacerea plăcii poate crește și efectul de sudare al PCB-ului după orele de lucru; Apoi, lăsați Uniwell Circuits Editor să învețe mai multe despre informațiile detaliate ale plăcilor de copt PCB cu toată lumea~
Coacerea PCB se referă la încălzirea și coacerea plăcilor de circuite PCB, de obicei înainte de procesarea PCB. Procesul de coacere implică plasarea plăcii PCB care trebuie coaptă în cuptorul PCB și setarea timpului și a temperaturii de coacere. În general, temperatura de coacere nu trebuie să depășească punctul TG al plăcii PCB, de obicei în intervalul 100 grade ~ 125 grade, deoarece apa se va transforma în abur când depășește 100 grade. Prin urmare, o temperatură de peste 100 de grade este suficientă pentru a usca umiditatea din interiorul plăcii PCB. Timpul de coacere al plăcii PCB este de obicei de 1-2 ore, iar timpul specific de coacere depinde de timpul de depozitare și de mediul plăcii PCB;
În conformitate cu standardele industriei pentru coacerea PCB, dacă data de producție a PCB este în termen de două luni, acesta trebuie copt la o temperatură de 120 ± 5 grade timp de o oră înainte de procesare. Dacă data producției PCB este în 2-6 luni, acesta trebuie copt timp de două ore la o temperatură de 120 ± 5 grade . Dacă data de producție a PCB-ului este cu mai mult de 6 luni după data de producție, acesta trebuie copt la o temperatură de 120 ± 5 grade timp de patru ore înainte de procesare. Dacă PCB-ul depășește termenul de valabilitate, nu este nevoie să îl coaceți și ar trebui să fie casat direct;
Plăcile PCB care au fost depozitate pentru o lungă perioadă de timp trebuie să fie coapte în timpul procesării PCBA. Avantajul coacerii este că poate usca umiditatea din interiorul plăcii PCB, poate evita defectele de sudură, cum ar fi spargerea PCB-ului în timpul procesării, poate reduce rata de reparare a plăcii și, de asemenea, poate elimina stresul intern al plăcii PCB după coacere, reducând riscul. de deformare PCB; Există, de asemenea, un mic defect după coacerea plăcii PCB, care poate provoca decolorarea și poate afecta aspectul acesteia, dar nu îi afectează utilizarea funcțională.