Pașii de proces de bază ai PCB-ului cu mai multe straturi:
Prelucrarea stratului interior
Transfer grafic: Transferați circuitul proiectat pe un laminat îmbrăcat în cupru prin fotolitografie (expunere+dezvoltare).
Gravură: soluția chimică elimină excesul de folie de cupru pentru a forma linii conductive interioare.
Detectarea AOI: detectarea optică automată a defectelor circuitului (cum ar fi scurtcircuite și circuite deschise).
Laminare
Stacking: placă de bază interioară+foaie semi -înnebită (pp)+folie de cupru exterioară, stivuită în secvență.
Compresie: temperatură ridicată (180-200 grad)+presiune ridicată (300-500 PSI) determină PP să se topească și să se lege, iar după solidificare, formează un întreg.
Foraj și metalizare a găurilor
Foraj: foraj mecanic pentru găuri, foraj cu laser pentru găuri orb\/îngropate (când deschiderea este mai mică sau egală cu 0. 15mm).
Metalizarea găurilor: Depunerea chimică a cuprului+Electroplarea cuprului pentru a asigura conductivitatea peretelui găurii (grosime mai mare sau egală cu 25 μm).
Prelucrarea stratului exterior
Electroplarea grafică: fotolitografie secundară, electroplaând pentru a îngroșa stratul exterior al circuitului (îmbunătățirea capacității de transport curent).
Masca de lipit: acoperită cu ulei verde, expusă și dezvoltată pentru a expune pad -ul de lipit, anti oxidare+izolație.
Tratament la suprafață: ENIG, HASL, etc. pentru a îmbunătăți sudabilitatea.
Testare și formare
Testare electrică: testare cu ac cu ac a acului\/ac pentru conectivitate electrică.
Prelucrarea formei: frezare sau ștampilare CNC, tăiere la dimensiunea finală.
Puncte de control cheie: precizia de aliniere a intermediarului (± 25 μm), uniformitatea cuprului de pori și controlul bulelor comprimate.