HDIPlaca de circuit a găurilor îngropate orb este o placă de circuit din ce în ce mai populară de înaltă densitate în dispozitivele electronice. Obține o densitate mai mare a liniei, o mai bună integritate a semnalului și dimensiuni mai mici prin proiectare unică și procese avansate de fabricație. Placa de circuit a găurilor îngropate de HDI Blind folosește o gaură orb și tehnologie îngropată pentru a conecta stratul intern cu circuitul stratului extern, îmbunătățind foarte mult fiabilitatea și performanța plăcii de circuit.
1, design cu mai multe straturi și interconexiune inter -strat
Placa de circuit a găurilor Blind Blind HDI adoptă un design cu mai multe straturi, permițând realizarea mai multor circuite și conexiuni într-un spațiu limitat. Transmiterea semnalului între diferite straturi se realizează prin găuri orbe și găuri îngropate între straturi. Acest design al interconectării intermediarului nu numai că îmbunătățește eficiența cablurilor de la placa de circuit, dar reduce și dimensiunea plăcii de circuit, ceea ce îl face adecvat pentru cerințele mai mici ale dispozitivului.
2, tehnologie avansată de foraj
Tehnologia de foraj este un pas important în procesul de fabricație al plăcilor de circuite îngropate cu orb HDI. Datorită găurilor mici și dense și îngropate în plăcile de circuit HDI, tehnicile tradiționale de foraj mecanic sunt dificil de îndeplinit cerințele. Prin urmare, am adoptat o tehnologie avansată de foraj cu laser, care poate obține o precizie mai mare și o deschidere mai mică. Tehnologia de foraj cu laser nu poate doar să formeze cu exactitate găuri orbe și găuri îngropate, dar, de asemenea, să evite problemele de vibrație și acumulare de căldură care pot apărea în forajul mecanic.
3, Tratamentul de electroplare și metalizare
Găurile oarbe și găurile îngropate ale plăcilor de circuite îngropate de HDI orb trebuie să fie placate și metalizate pentru a asigura o bună capacitate de conductivitate și de transmisie a semnalului. În timpul procesului de electroplație și metalizare, este important să se controleze grosimea și uniformitatea stratului de placare pentru a evita problemele potențiale de conductivitate și atenuarea semnalului. În același timp, selectarea materialelor metalice de electroplație adecvate, cum ar fi metalizarea cuprului sau a nichelului, nu numai că oferă o conductivitate bună, dar ajută la protejarea plăcii de circuit de oxidare și coroziune.