În proiectarea PCB, găurile îngropate sunt utilizate în principal pentru a optimiza scenarii de cablare de înaltă densitate, iar funcțiile lor de bază sunt reflectate în următoarele trei aspecte:
Îmbunătățiți densitatea de cablare
Găurile îngropate sunt localizate complet între straturile interioare, fără a ocupa spațiul de suprafață, astfel încât proiectarea circuitului să nu se bazeze pe tranzițiile de suprafață, eliberând astfel spațiul de suprafață pentru alte machete de componente sau rutare. De exemplu, după utilizarea găurilor îngropate într-o placă HDI cu 8 straturi, canalele de cablare a stratului interior pot fi crescute cu 50% (de la 80/cm la 120/cm), îmbunătățind semnificativ capacitatea liniei.
Optimizați integritatea semnalului
Găurile de înmormântare scurtează calea de transmisie a semnalului și reduc lungimea cablului exterior. În scenarii de semnal de mare viteză (cum ar fi 10 Gbps și mai sus), găurile îngropate pot scurta calea semnalului cu 40%, pot reduce latența (de la 1,2ns la 0,7ns) și pot reduce problemele de reflecție a semnalului și de crosstalk. Acest lucru este deosebit de important pentru aplicațiile sensibile la latență, cum ar fi stațiile de bază 5G.
Susțineți designul ușor
În dispozitivele ultra-subțiri, cum ar fi smartphone-urile și ceasurile inteligente, tehnologia îngropată a găurilor poate reduce grosimea plăcii de bază la 0,6 mm, menținând în același timp conectivitatea electrică a circuitului interior. De exemplu, TheHDIPlaca unui anumit smartwatch obține o creștere de trei ori a densității circuitului prin tehnologia găurilor îngropate, oferind suport cheie pentru subțierea dispozitivului.
Proiectarea găurilor îngropate este mai complexă. Deoarece găurile îngropate sunt complet ascunse în interiorul bordului, proiectarea și producția lor necesită o precizie mai mare. Atunci când proiectăm găuri îngropate, trebuie să luăm în considerare factori precum dimensiunea, forma, poziția și relația cu alte componente ale găurii. În același timp, trebuie să luăm în considerare, de asemenea, cum să asigurăm calitatea găurilor îngropate și să evităm probleme precum golurile și fisurile.
În timpul procesului de producție, folosim foraj cu laser sau foraj mecanic pentru a crea găuri oarbe și găuri îngropate. Printre aceștia, forajul cu laser are avantajele de mare precizie și viteză rapidă, dar costul este relativ mare; Forajul mecanic, pe de altă parte, are costuri mai mici, dar o precizie relativ mai mică. Prin urmare, trebuie să alegem metoda de producție adecvată pe baza nevoilor reale.
HDI PCB
PCB interconectat de înaltă densitate
Producător de PCB HDI
PCB de înaltă densitate
PCB HDI
placa PCB HDI
Fabricarea HDI PCB