1. Descrierea producției
Specificație:
Stratul: 6
Grosimea plăcii: 1,6 mm
Tratament de suprafață: LF HASL.
Material: FR4 TG170.
Distanța minimă a liniei / distanța liniilor: 7,87 / 10 mil
Min gaură: 0,2 mm
Cerințe speciale: orb via
2. Informații despre companie
Circuitele Uniwell ca producător PCB, au capacitatea de a oferi diferite PCB-uri variind de la plăci de bază unice până la 40 straturi multistrat și oferă servicii PCBA cu o singură oprire, incluzând aspectul PCB, fabricarea, asamblarea, sursa componentelor și testarea funcțiilor.
Serviciul superior pe care îl oferim clienților noștri este cheia succesului nostru și misiunea noastră a rămas neschimbată de când am început activitatea în 2007: să ne concentrăm asupra produselor de înaltă calitate, avansate din punct de vedere tehnic, în intervalul de timp al clientului. Acest angajament, combinat cu bogăția de experiență și expertiză pe care le-am construit de-a lungul anilor, înseamnă că noi, producătorii de PCB-uri, putem oferi o soluție totală cerințelor clienților noștri PCB - de la inginerie frontală până la livrări în timp ~ China PCB Multilayer Circuit Board Producător
3. Blind nevăzut prin intermediul plăcii de circuit produce capacitatea
| Material | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Fără halogeni, Rogers, PTFE, PI | |
Max. Dimensiunea panoului de finisare | 1200X610 mm |
Min. Grosimea plăcii | 0,20 mm |
Max. Grosimea plăcii | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (fără cruce) | 0.1mm |
Aspect rație | 16:01 |
Min. Dimensiunea forajului (mecanic) | 0,20 mm |
Toleranță PTH / gaură de presare / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Conturarea stratului | 40 |
Max. cupru (interior / exterior) | 6OZ / 10 OZ |
Toleranța la forare | +/- 2mil |
Înregistrarea stratului în strat | +/- 3mil |
Min. lățime / spațiu linie | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8mil |
Tratament de suprafață | HASL, HASL fără plumb, |
ENIG, argint / ciment de imersiune, OSP |
4.PCB echipamente
Circuitele Uniwell ca producător PCB au investit foarte mult recent echipamentele avansate, iar aceste echipamente avansate sunt achiziționate din Japonia, Germania, etc. mediul și pregătirea personalului. Avem o capacitate de producție pentru PCB-uri standard și HDI, rigide, RF și PCB de înaltă frecvență, în cantități mici de lot, de volum mediu și volum mare.
5. Ce este orb și îngropat prin panouri?
Blocurile orb și / sau îngropate sunt asemănătoare cu PCB-urile tradiționale, cu straturi multiple, prin intermediul căreia se realizează legături între straturile PCB. Dar o diferență importantă este că viile orb și îngropate nu conectează neapărat toate straturile unei plăci. Această diferență permite conectarea circuitelor topografice neplanare, pe care placile tradiționale cu mai multe straturi nu le pot face. Acesta este un avantaj important deoarece economisește utilizarea spațiului pe placă, permițând conectarea numai a stratului necesar.
Circuitele Uniwell aplică definiții specifice diferitelor tipuri de interconectări forate. Sunt:
● Through-hole prin: pe care pot fi accesate din ambele straturi externe ale plăcii
● Blind via: una care nu trece prin placa completă, dar poate fi accesată de unul dintre straturile externe ale plăcii.
● Înmulțit prin: una care face doar conexiuni cu straturile interioare ale plăcii și nu este accesibilă de niciunul dintre straturile exterioare
Tag-uri populare: ingropat si orb prin PCB, China, furnizori, producatori, fabrici, ieftin, personalizat, pret scazut, calitate inalta, cotatie