Circuite Uniwell Placă de testare BGA cu 22 de straturi

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. este unul dintre cei mai importanți producători și furnizori de plăci de testare BGA de circuite Uniwell cu 22 de straturi din China, acceptă și servicii personalizate cu preț scăzut. Dacă aveți de gând să cumpărați circuite Uniwell de înaltă calitate, placă de testare BGA cu 22 de straturi, bine ați venit să obțineți o ofertă de la fabrica noastră.

Placa de testare BGA cu 22 de straturi este un produs PCB de-înaltă precizie proiectat pentru scenarii de testare a semiconductoarelor-de vârf. Cu o structură complexă multi-stratificată, poate satisface nevoile de testare ale cipurilor BGA de-înaltă densitate. Caracteristicile de bază și scenariile de aplicație sunt următoarele:

Caracteristici tehnice de bază
Proiectare structurală de înaltă precizie
Fiind una dintre liniile de produse PCB de ultimă generație ale Uniwell Circuits, structura cu 22 de straturi stivuite poate suporta rețele de cablare ultra complexe, se poate adapta la aspectul complet al căii de semnal al cipurilor BGA cu număr mare de pini și poate rezolva problema rutării semnalului de-densitate mare pe care PCB-urile obișnuite nu o pot realiza.

Asigurarea procesului de înaltă fiabilitate
Produsul respectă standardul tehnic „patru înalte și unul mic” al plăcilor de testare de ultimă generație, iar deformarea este controlată cu 0,15% printr-un control strict al procesului. Diferența de înălțime a plăcuțelor de lipit din zona BGA nu depășește 50 μm, asigurând un contact stabil între sonde și plăcuțele de lipit în timpul procesului de testare și evitând erorile de testare cauzate de un contact slab. În același timp, substratul de mare TG este utilizat în combinație cu procesul de placare cu cupru de precizie pentru a obține metalizarea găurilor cu un raport de grosime și diametru mare, asigurând fiabilitatea interconexiunii semnalului între 22 de straturi.
Integritate excelentă a semnalului
Prin controlul precis al toleranței de impedanță, prin optimizarea lungimii reziduale a grămezii sub 6 mil și folosind substraturi cu pierderi reduse, reflexia și diafonia în timpul transmisiei semnalului de-înaltă frecvență sunt reduse în mod eficient, îndeplinind cerințele de testare a semnalului de-frecvență înaltă ale cipurilor BGA-de înaltă viteză.

Domenii principale de aplicare
Testarea plachetelor semiconductoare și a produsului finit: Ca placă de încărcare centrală a echipamentelor de testare automată (ATE), este utilizată pentru testarea sondelor de placă și verificarea funcțională a produselor finite ambalate. Poate detecta în mod cuprinzător parametrii electrici și performanța operațională a cipurilor BGA cu număr mare de pini, poate monitoriza produsele defecte și poate evita risipa de costuri cauzată de ambalarea ineficientă.
Testare de fiabilitate a cipului: potrivit pentru scenarii de testare a cipurilor de calitate auto și industrială la{0}}temperatură și presiune înaltă-înaltă, cipul poate fi utilizat pentru o lungă perioadă de timp în medii extreme pentru a accelera expunerea la problemele de defecțiune timpurie și pentru a îmbunătăți stabilitatea-pe termen lung a produselor cu cip.
Verificare a cipurilor industriale de înaltă fiabilitate: acoperă echipamentele aerospațiale,-de ultimă generație, conducerea autonomă și alte domenii, utilizate pentru a verifica indicatorii de performanță ai cipurilor BGA anti-radiații de comunicații prin satelit, cipurilor de procesare a semnalului echipamentelor de imagistică medicală și cipurilor radar cu unde milimetrice montate pe vehicul, asigurând fiabilitatea funcționării cipului în astfel de scenarii de mare cerere.

Tag-uri populare: Circuite Uniwell Placă de testare BGA cu 22 de straturi, China, furnizori, producători, fabrică, ieftine, personalizate, preț scăzut, calitate înaltă, cotație