HDI flex circuit board

1. Descrieți produsul

30_副本.jpg

Parametrii de bază: structura materialului: adeziv pe două fețe + folie de acoperire galbenă cu pierderi reduse + (linia de cupru + adeziv + material de bază polimidic mediu de înaltă frecvență + lipici + linia de cupru)

Rezistență: îndoire și înfășurare liberă
Bărbat: + / - 0,03 mm
Grosime: 0,15 mm
Armătură: armătură din tablă de oțel față și spate de 0.15 mm
Proces de fabricație: acoperire prin lipire, acoperire cu dop, strat acoperitor, tip acoperit cu peliculă, rezistență - tip de sudare
Tratarea suprafeței: 1 până la 2 microinchii de aur scufundat
Lățimea minimă a liniei / spațierea liniilor: 0,06mm / 0,09mm
Tehnologie specială: HDI

2.Componente generale pentru circuite flexibile:

Straturi: 20 (includeți 12 straturi
Linia lățimea / spațiul (mil) în stratul interior: 3/3, 3,5 / 3,5
Raport de aspect: 20: 1 (PTH); 1: 1 (viraje orb)
Min. diametrul găurii diametrului (mil): 6 (mecanic); 4 (laser)
Distanta de la foraj la conductor (mil): 6
Toleranță pentru controlul impedanței (+/-): 10%

3. Foaie de parcurs pentru tehnologii

Foaia de parcurs tehnologică ne așteaptă să ne permită să satisfacem cerințele viitoare ale clienților actuali și vizați și să le satisfacem pe deplin cerințele de la 2015 până în 2019. Foaia de parcurs se bazează pe producția obișnuită de construcții optimizate.
P: Prototype SV: Volum mic M: Producție în masă

ARTICOL			2015	2016	2017	2018	2019
straturi	32layer		P	P	SV	SV	SV
	36layer			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Lățimea / spațiul liniei	Strat interior	3 / 3mil	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Strat exterior	3 / 3mil	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min. mărimea găurii mecanice de găurire		8mil	M
Min. mărimea găurii mecanice de găurire		6mil	P	P	SV	SV	SV
Aspect Ratio	13: 1		SV	SV	M
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Cupru grosime	6 OZ		P	SV	M
	8 OZ		P	P	SV	M
	10 OZ			P	SV	M
	12oz				P	SV	SV
	finisată folie de cupru asimetrică 1 / 6OZ		P	SV	M

ARTICOL			2015	2016	2017	2018	2019
Controlul impedanței	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Grosimea plăcii finalizate	Gros	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	Subţire	0,15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Subţire	0.1mm		P	P	SV	SV
Max. mărimea bordului	Lungime	1200mm	P	P	SV	SV	SV
Max. mărimea bordului	Lăţime	650mm	P	P	P	SV	SV
Min. Clema interioară	4layers	0,075 mm		p	P	p	p
	8layers	0.1mm		p	P	p	p
	12layers	0,125		p	P	p	p

ARTICOL		2015	2016	2017	2018	2019
Tehnici speciale	Condensator condensat / rezistor		P	P	SV	SV
	Panou rigid-flexibil		P	SV	SV	SV
	Contrabare + Blind îngropat VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	2 straturi și multistrat de PCB pe bază de aluminiu	P	SV	SV	M
	Miez de metal și material PTFE combinat cu PCB	P	P	SV	SV	SV
	Presare hibridă (miez ceramic + miez FR4 + Cu)		P	SV	SV	SV
	PTFE cu mai multe straturi			P	P	P
	Presare parțială hibridă (FR4 + ceramică)	P	P	SV	SV	SV
	Parțial Bulgy Solder PAD Technics	P	P	SV	SV	SV
	Terminarea selectivă a suprafeței	P	SV	SV	SV	SV
	Jumătate / Jumătate Tehnică	M
	Se intersectează mecanic Blind Via (diametrul orificiului nu mai mic de 0,15 mm)		P	P	P	P
	Înapoi Tehnica de forare	P	SV	SV	SV	SV
	Via în PAD	M
	V-CUT trece prin PTH	P	SV	M
	Tehnica anormală a sloturilor / găurilor (gașcă, gaură, gaură pentru șuruburi, gaură de adâncime de control, tambur, placă de margine)	SV	M
	Multiple-presare (nu mai mare de 4 ori)	SV	SV	SV	SV	SV