-
{{0}}strat HDI, grosime PCB: 1,8 mm, spațiu interior 0,127 mm, structură găuri: L1-2/L2-3/L{{7} }/L2-7/L2-15/L{{{10}}, lățimea liniei/distanța liniilor: 0,076/0,076 mm
-
Placă cu 11 straturi și găuri pentru dop de rășină
-
12 straturi, de patru ori de presare RO4003C+RO4450F PCB
-
Placă de circuite HVLP din material M6 cu 8 straturi













