Introducere în tehnologia de foraj înapoi a circuitelor uniwell (partea 1)
Forajul din spate este, în esență, un tip specializat de foraj controlat de adâncime.
În fabricarea plăcilor multistrat, cum ar fi o placă de strat 20-, este adesea necesar să conectați stratul 1 la stratul 10.
În mod obișnuit, găuriți o gaură (foraj primar) urmată de depunerea de cupru și de electroplație.
Acest lucru duce la conectarea direct a stratului 1 la stratul 20, chiar dacă avem nevoie doar de stratul 1 conectat la stratul 10.
Porțiunea de la stratul 11 la stratul 20, fără conexiuni de circuit, acționează ca un stâlp.
Acest pilon interferează cu calea semnalului și poate provoca probleme de integritate a semnalului în semnalele de comunicare.
Pentru a aborda acest lucru, excesul de pilon (cunoscut sub numele de „ciot” din industrie) este forat din partea opusă (foraj secundar), de aici termenul „foraj înapoi”.
Cu toate acestea, întrucât procesele ulterioare vor gravura unele cupru, iar bitul de foraj în sine este conic, combinat cu factori precum precizia de adâncime a mașinii de foraj, ciotul nu este în întregime eliminat. În schimb, o marjă mică este lăsată intenționat în timpul forajului din spate.
Lungimea acestui ciot rezidual rămas este denumită ciot, care este în mod ideal păstrată în intervalul 50-150 μm.
Dacă ciotul este prea scurt, controlul producției devine mai dificil, crescând riscul de defecte excesive de forajare.
Dacă este prea lung, în timp ce conductivitatea poate rămâne neafectată, integritatea întârzierii semnalului poate fi compromisă. Așa cum se arată în (Figura 1).
Pentru mai multe detalii, vă rugăm să consultați următoarea actualizare. Vă mulțumim pentru atenție.