HDI, Prescurtarea pentru interconectorul de înaltă densitate înseamnă o placă de interconectare de densitate ridicată -.
Caracteristica proeminentă a HDI Board este „densitate ridicată”. În comparație cu plăcile de circuit tradiționale, plăcile HDI pot obține o dispunere mai densă a circuitului și conexiuni în spațiu limitat. Micul său prin găuri și cablurile fine îmbunătățesc foarte mult capacitatea de cablare pe unitatea de suprafață, permițând produselor electronice să urmărească proiectarea ușoară și compactă, asigurând în același timp o funcționalitate puternică. De exemplu, în smartphone -uri, plăcile HDI pot reduce semnificativ dimensiunea plăcii de bază, găzduind în continuare numeroase jetoane și componente electronice, creând posibilități pentru modele precum afișajul cu ecran complet și mai multe camere.
Realizarea plăcilor HDI este un proiect complex și precis. În primul rând, porii extrem de mici trebuie să fie găuriți pe substratul izolant folosind tehnologia de foraj cu laser, urmată de procesul de electroplație pentru a depune metal pe pereții porilor, formând căi conductoare pentru a asigura transmisia eficientă a semnalului între diferite straturi. Următoarea este producția de modele de circuit, folosind fotolitografie, gravură și alte tehnici pentru a transfera cu exactitate modelele de circuit fin proiectate pe substrat. Fiecare pas nu poate tolera nicio abatere și chiar o ușoară greșeală poate duce la anularea întregii bord.
Aplicarea consiliului de administrație HDI este extrem de extinsă. Pe lângă domeniul electronicelor de consum, în domeniul electronicelor auto, ajută mașinile să obțină informații. Sistemul de acționare automată și pe - Sistemul de divertisment al bordului mașinilor se bazează pe plăci HDI pentru a prelucra date masive, pentru a asigura transmisia rapidă și precisă a semnalului și pentru a îmbunătăți siguranța și confortul la conducere. În industria aerospațială, cerințele stricte de spațiu și performanță fac ca plăcile HDI să fie alegerea de top.