1. IQC trebuie să efectueze inspecții aleatorii ale laminatului placat cu cupru PCB înainte de a intra în depozit pentru a verifica dacă suprafața PCB este zgâriată și expusă pe substrat. Odata gasiti, contactati imediat furnizorul, in functie de situatia reala. Situația este tratată în consecință.
2. PCB-ul a fost zgâriat în timpul procesului de tăiere, în principal datorită obiectelor solide și ascuțite de pe masa de lucru a mașinii de tăiat. În timpul procesului de tăiere, frecarea dintre laminatul placat cu cupru și obiectul ascuțit va determina zgârierea foliei de cupru. Ștergeți și substratul sunt expuse, astfel încât atunci când tăiați, trebuie să curățați cu atenție suprafața de lucru, să lubrifiați suprafața de lucru și să vă asigurați că nu există o suprafață dură sau ascuțită.
3. În procesul de transmisie pe distanțe lungi, există zgârieturi pe suprafața PCB: (1)Numărul de plăci de circuite auto transferate este prea mare și greutatea este prea mare. În timpul procesului de transmisie, placa nu este ridicată, ci târâtă de-a lungul drumului pentru a forma PCB-ul și colțurile și suprafețele plăcii se înfing și zgârie suprafața plăcii; (2) Când placa este plasată în jos, placa nu este plasată frumos, dar placa este împinsă din greu pentru a o rearanja, provocând frecare între placă și placă și zgârierea suprafeței plăcii .
4. După scufundarea cuprului în apă și stivuirea plăcilor după placarea cu aur, PCB-ul este zgâriat din cauza funcționării necorespunzătoare.
5. Zgâriat la trecerea prin polizor:
(1) Deflagrația polizorului plat atinge uneori suprafața plăcii PCB. Marginea deflagrației nu este, în general, plată și este ridicată de unelte ascuțite. Zgâriați suprafața plăcii de circuite;
(2)Arborele de acționare din oțel inoxidabil va deveni un obiect ascuțit după ce a fost deteriorat, iar suprafața de cupru va fi zgâriată atunci când trece prin placa de circuit, determinând expunerea substratului.