Găurirea cu laser este un „cuțit chirurgical de precizie” folosit înIDUfabricarea plăcilor, care determină în mod direct limita de performanță a plăcii de circuit prin procesarea de-microgăuri de mare precizie. Mai exact:
1, Rolul de bază
Realizați dimensiunea porilor ultrafine
Găurirea cu laser poate procesa microgăuri cu un diametru de 0,1-0,3 mm, care reprezintă o-treime până la jumătate din găurirea mecanică tradițională, crescând densitatea cablurilor cu peste 300%. De exemplu, micro orificiul laser de 0,1 mm de pe placa de bază a telefonului mobil poate găzdui mai multe componente, realizând miniaturizarea modulelor RF ale stației de bază 5G.
Îmbunătățiți integritatea semnalului
Designul scurt prin stub al microporilor reduce reflexia semnalului, cu o întârziere de testare de 10 Gbps de numai 50 ps, care este cu 50% mai mică decât orificiile de trecere pline. Acest lucru este esențial în cipurile de calcul AI pentru a asigura transmisia fără pierderi a semnalelor-de mare viteză.
Îmbunătățiți fiabilitatea structurală
Găurirea cu laser are o zonă mică afectată de căldură, pereți netezi fără bavuri, reduce concentrația de stres cu 40% și prelungește durata de viață a plăcii cu 30%. De exemplu, senzorii electronici pentru automobile trebuie să treacă teste de ciclism de temperatură de la -40 de grade la 125 de grade, iar placa HDI de foraj cu laser are o rată de trecere de 99,9%.
2, Avantaje tehnice
Precizie și eficiență: eroare de găurire cu laser UV<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Compatibilitate cu procese: capabil să proceseze prin găuri, găuri oarbe și găuri îngropate, reducând straturile de PCB și scăzând costurile cu 30%.
Optimizarea disipării căldurii: După umplerea cu cupru, se formează micro pori pentru a forma micro coloane de disipare a căldurii, reducând temperatura de bază cu 5 grade.
3, Scenarii de aplicare
Electronice de larg consum: plăci de bază pentru telefoane mobile, ceasuri inteligente, realizând integrarea cu densitate mare-a antenelor 5G și a modulelor RF.
Echipament de comunicație: modul RF stație de bază 5G, care acceptă transmisia semnalului în bandă de frecvență a undelor milimetrice.
Electronică auto: În sistemul de control al mașinii, testat prin cicluri de temperatură de la -40 de grade la 125 de grade.
Tehnologia de foraj cu laser, prin procesarea micro-găurilor, promovează direct aplicarea plăcilor HDI în domenii precum 5G, AI și electronica auto și este cheia miniaturizării și performanței înalte a dispozitivelor electronice de ultimă generație.
HDI