Miezul deHDIFabricarea plăcilor constă în obținerea unei-interconexiuni de înaltă densitate prin micropori și linii fine, cu tehnologii cheie, inclusiv găurire cu laser, umplere prin galvanizare cu micropori, fabricare strat cu strat și aliniere de precizie.
1, Tehnologia de fabricație de bază
Tehnologia de foraj cu laser
Funcție: găuriți prin găuri de dimensiuni micro (de obicei 3-5 ml în diametru) pe stratul de izolație pentru conexiunile electrice interstrat.
Parametri cheie: deschidere, raport de aspect (controlat de obicei la 1:0,8-1:1), rugozitatea peretelui găurii. Laserul cu ultraviolete (UV) este folosit în mod obișnuit pentru a realiza „prelucrarea la rece” și pentru a reduce daunele termice.
Provocare: Este necesar să se coopereze cu sisteme de poziționare de precizie (cum ar fi poziționarea vizuală CCD) pentru a se asigura că eroarea de aliniere între poziția găurii și circuitul stratului inferior este la nivelul micrometrului.
Tehnologia de umplere prin galvanizare microporoasă
Funcție: Depunerea de cupru pe peretele interior al micro-găurilor forate cu laser, formând o cale conductivă cu rezistență scăzută.
Proces cheie: Utilizarea tehnologiei de galvanizare prin impulsuri pentru a controla forma de undă curentă și pentru a se asigura că stratul de cupru din interiorul găurii este uniform și fără goluri. După umplerea găurilor, se efectuează adesea lustruire chimic-mecanică (CMP) pentru a face suprafața plană.
Provocare: Umplerea uniformă a microporilor cu raport de aspect ridicat pentru a preveni reflectarea semnalului sau nepotrivirea impedanței cauzate de defectele de galvanizare.
Proces de fabricație stratificat
Funcție: construiți plăci de circuite multi-strat stivuindu-le strat cu strat pentru a obține cablaje de-densitate mare.
Pași cheie:
Pregătirea plăcii de bază: Pregătiți placa de bază (de obiceiFR-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->presare și întărire.
Avantaje cheie: obținerea de linii ultra-fine (lățimea liniilor/spațierea de până la 30-50 μm) și densitate mare a liniilor.
Tehnologia de aliniere și laminare de precizie
Funcție: Asigurați alinierea precisă a fiecărui circuit de strat în timpul compresiei, evitând alinierea greșită a stratului care poate cauza circuite deschise sau scurte.
Cerință cheie: Precizia alinierii interstratului trebuie să fie de ± 15 μ m. Folosirea laminării secvenţiale (laminarea strat cu strat) în loc de laminarea o dată-poate reduce în mod semnificativ bulele interstrat şi defectele.
2, Procese auxiliare și cheie
Tratamentul suprafeței: cum ar fi ENIG (aur cu imersie în nichel fără electros), OSP (mască de lipire organică), etc., pentru a proteja suprafața de cupru și pentru a oferi o bună sudabilitate.
Mască de lipit și serigrafie: imprimare precisă a măștii de lipit și identificarea caracterelor.
Testare și inspecție: Folosind testarea cu ac zburător, inspecția optică automată (AOI), etc. pentru a asigura performanța electrică și calitatea aspectului.
3, Provocări tehnice și tendințe de dezvoltare
Provocare: Când dimensiunea porilor scade și mai mult (cum ar fi<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), dificultatea găuririi cu laser și umplerii prin galvanizare crește brusc; Alinierea interstraturilor și controlul integrității semnalului a plăcilor-HDI de ordin înalt (cum ar fi HDI de interconectare a stratului arbitrar) sunt mai complexe.
Tendință: Dezvoltarea către ordin mai înalt (cum ar fi interconectarea stratului arbitrar HDI), deschidere/lățime de linie mai mică (cum ar fi nivelul de 20 μm), materiale noi (cum ar fi materiale dielectrice Dk/Df scăzute) și producție inteligentă (cum ar fi inspecția calității AI, optimizarea parametrilor procesului prin simulare digitală).
Plăci cu circuite imprimate HDI, fr-4 pcb, plăci cu circuite imprimate