Tehnologia HDI este extrem de versatilă și poate fi realizată practic în fiecare combinație imaginabilă:
HDI cu completare \/ umplutură de cupru
HDI cu cupru gros
HDI cu semiflex
HDI cu profiluri metalice
HDI cu dielectrice mixte
HDI cu incrustare metalică
Materiale de bază
Unimicron Germania a aprobat, în general, doar materiale de temperatură ridicată (TG mai mare sau egal cu 150 de grade) pentru conectarea pentru a preveni în siguranță fisurile de butoi de cupru. Toate materialele și combinațiile pe care le folosim trebuie să reziste la cel puțin 1, 000 cicluri de temperatură -40 grad \/ +140 grad.
Pentru vias umplute și îngropate, cu toate acestea se poate folosi un material de bază standard.
Pe lângă materialele FR4 „standard”, materialele PTFE umplute (cum ar fi, de exemplu, Rogers 3003) pot fi, de asemenea, lași pentru aplicații de înaltă frecvență.
Aplicații:
Tehnologia de rețea
Tehnologie medicală
Tehnologie de înaltă frecvență (comportament de impedanță)
Avantaje:
Economii considerabile în spațiu sunt realizate prin diametre de foraj semnificativ mai mici
Microvii umplute pot fi plasate direct unul deasupra altul (economisirea maximă în spațiu)
Tehnica laser folosită pentru producerea microviei face posibilă oprirea exact la stratul dorit. Următoarea grosime dielectrică este păstrată complet
VIA -urile orb găurite mecanic sunt, de asemenea, posibile, la fel ca o combinație de vias orb lasate și mecanic
Parametri cruciali de proiectare a calității:
Valoarea "min. 0. 2 mm" Rezultă din considerente de toleranță ale laserului, modificări dimensionale și distorsiuni de strat
Prin placarea găurilor: factorul decisiv este raportul de aspect mai mare sau egal cu 1: 1,25 pentru a asigura un suficient prin placarea găurilor
Grosimea minimă a depozitului de cupru în microvia: 10 µm
Unghiul de intrare al fasciculului laser este între 7! Și 14! (Media 11). Prin urmare, D este aprox. 30% mai mic la tamponul țintă. Acest lucru se aplică în consecință pe suprafața de placare, care este esențială pentru adeziunea PTH-Copper și cupru de bază.
Dacă este posibil, microvii ar trebui să fie proiectate fără autorizare în masca de lipit
Notă: Placat prin vias arată fisuri mult mai anterioare în testele de ciclism, în ciuda 25-30 µm cupru în găuri
Microvii eșalonate, stivuite, a sărit în comparație:
Aplicații și avantaje ale VIA -urilor completate:
PCB -uri HDI \/ SBU care nu pot fi dirijate altfel, în special în zonele BGA
Cu VIA-uri găurite și umplute în straturi interioare nu vor exista indentări pe straturile de mai sus, adică „structuri de linie fină” pot fi realizate acolo fără nicio problemă
Câștigul spațiului: cu VIA -urile îngropate umplute și cu plafonare, contactul poate fi realizat direct pe pad
umplute prin găuri \/ microvii sunt protejate împotriva atacurilor de lichide și gaze