Umplutură de rășină
Umplerea înseamnă închiderea găurilor cu rășină și șlefuirea suprafeței, obținând în acest fel planaritatea următorului strat.
Umplutură de cupru
Cum sunt umplute vias orb cu cupru?
După placare prin proces, gaura este umplută într -o baie specială de cupru. Organicul băii de cupru suprimă depunerea pe stratul exterior și susține depunerea în vias orb.
Avantajele VIA -urilor umplute de cupru:
Microvii sunt aproape complet umplute, în același timp doar o depunere minimă de cupru pe suprafață
Procesul stabilit în industria PCB
Aspecte SBU cu microvii umplute de cupru și ofertă tehnologică Via-in-pad 20-40 % mai mult spațiu pentru rutare
Microvii umplute de cupru sunt mai fiabile prin natură, același CTE ca cuprul de perete de găuri, nu există material străin suplimentar în gaură
o conductivitate termică mult mai bună în comparație cu microviile umplute organic
Integritate excelentă a semnalului
Dezavantaj:
costuri mai mari
Pentru a preveni în siguranță incluziunile aeriene (goluri) atunci când lipiți pe vias orb, vă recomandăm să umpleți viasul orb cu cupru.