Inovația plăcii de circuite imprimate TG de înaltă precizie se află pe primul loc în inovarea produselor și a pieței PCB.
Cele mai vechi produse PCB au fost un singur panou, cu un singur strat de conductor pe placa izolatoare, iar lățimea liniei a fost măsurată în milimetri. Ele erau active din punct de vedere economic și aplicate radio-urilor cu semiconductor (tub de cristal).
În viitor, odată cu apariția televizoarelor, computerelor și a altor produse, produsele PCB au inovat, dezvăluind plăci cu două fețe, plăci multistrat, plăci izolatoare cu două sau mai multe straturi de conductori, iar lățimea circuitului a fost, de asemenea, redusă. pe strat.
Pentru a se adapta la dezvoltarea instalațiilor electronice la scară mică și ușoare, au fost expuse și PCB-uri flexibile și PCB-uri combinate flexibile rigide.
Conform practicii răspândite în industrie, în procesul de producție a plăcilor de circuite imprimate multistrat îngropate orb, considerăm că este adecvat să folosim șabloane de plăci de sare de argint pentru fabricarea diferitelor straturi interioare de grafică. După perforarea a patru găuri de poziționare a slotului care sunt identice cu găurile de poziționare a unui singur cip, grafica este transferată.
Având în vedere că găurirea cu control digital și fabricarea metalizării găurilor au fost efectuate pe fiecare placă de strat interior înainte de transferul graficelor pentru fiecare strat interior, deoarece există o problemă de îngrijire a orificiilor de poziționare cu patru fante cât mai mult posibil.
În plus, atunci când se efectuează fabricarea de transfer grafic al stratului exterior după finalizarea laminarii, următoarele metode pot fi utilizate în general după caz:
Placa de circuite TG
A. Conform bunului simț, este adecvat să se utilizeze șabloane de plăci diazo care au fost copiate cu șabloane cu plăci de sare de argint și să se implementeze plăci de aliniere pe ambele părți separat;
B. Dacă se consideră că este necesar, utilizați șablonul original al plăcii de sare argintie și faceți plăcile de poziționare a instrumentului conform celor patru găuri de poziționare a fantelor;
C. În timpul fabricării șablonului, două orificii de poziționare sunt prestabilite în afara zonei în care este utilizat tubul grafic, în timp ce cele patru orificii de poziționare a fantelor sunt prestabilite.
Apoi, în timpul transferului graficii stratului exterior, placa de poziționare a graficelor stratului exterior este implementată prin aceste două găuri de poziționare.
Rezistența la căldură se referă la rezistența cu experiență a PCB-urilor la solicitările mecanice de combustie internă care apar în timpul procesului de sudare. Mecanismele prin care PCB-urile se desprind în timpul testării rezistenței la căldură includ de obicei următoarele:
(1) Diferitele materiale din proba de testare prezintă proprietăți diferite de dilatare și contracție în timpul fluctuațiilor de temperatură, ceea ce duce la inițierea tensiunii mecanice de combustie internă în eșantion, ducând la inițierea fisurilor și a delaminarii.
(2) Defectele subtile din proba de testat (inclusiv goluri, microfisuri etc.) sunt zonele în care se concentrează stresul mecanic de combustie internă, care servesc drept amplificatori de tensiune. Sub efectul tensiunii interne în probă, este mai probabil să provoace inițierea fisurilor sau a straturilor.
(3) Substanțele volatile (inclusiv componentele organice volatile și apa) din proba de testat suferă o expansiune rapidă și generează o presiune internă semnificativă a vaporilor în timpul fluctuațiilor de temperatură ridicate și violente. Când presiunea de vapori expandată atinge nivelul defectelor minore (inclusiv goluri, microfisuri etc.) în proba de testat, efectul de amplificare corespunzător defectelor minore va provoca stratificare.
Principiul impregnării plăcilor de circuite TG cu aur este că impregnarea aurului pe suprafața de nichel este o reacție de deplasare.
Când nichelul este scufundat într-o soluție care conține Au (CN) {{0}}, acesta este gravat imediat de soluție, aruncând doi electroni și este prins rapid de Au (CN) 2-, care precipită Au pe nichel. Grosimea stratului de imersie în aur Au (CN) 2-+Ni → 2Au+Ni2++4CN este în general 0.03-0,1 μ Între m, dar nu depășește 0,15 cel mult μ M.
Are un efect de îngrijire satisfăcător asupra lucrurilor acoperite de nichel pe față și are o conductivitate de contact excelentă. Multe dispozitive electronice care necesită contact cu butoanele, cum ar fi telefoanele mobile și dicționarele electronice, sunt considerate adecvate și folosesc imersie chimică în aur pentru a avea grijă cât mai mult posibil de suprafața nichelului.
Trebuie remarcat faptul că performanța de sudare a straturilor de nichel/aur fără electroși este demonstrată de stratul de nichel, iar aurul este furnizat doar pentru a avea grijă de sudarea nichelului cât mai mult posibil.
Ca acoperire sudabilă, grosimea aurului nu trebuie să fie prea mare, altfel poate cauza fragilitate și îmbinări de lipire slabe. Cu toate acestea, dacă stratul de aur este prea subțire, poate preveni deteriorarea performanței de protecție. Este obișnuit să înțelegem procesul și tehnologia plăcilor cu două fețe
① Tăiere - găurire - găurire și galvanizare cu plăci pline - transfer de model (formare de film, expunere, dezvoltare) - gravare și decapare - mască de lipit și caractere - HAL sau OSP etc. - procesare aspect - inspecție și inspecție - produs finit
② Tăiere - Găurire - Formare găuri - Transfer de model - Galvanizare - Îndepărtarea filmului și gravarea - Îndepărtarea filmului de rezistență la coroziune (Sn, sau Sn/Pb) - Placare cu fișe - Film și caractere de rezistență la lipire - HAL sau OSP, etc. - Procesarea aspectului - Inspecție și inspecție - Produs finit
Rezultatele finale ale producției de probă indică faptul că proiectarea de stivuire a plăcilor de circuite cu tensiune mixtă de înaltă frecvență cu mai multe straturi, bazată pe unul sau mai mulți factori, cum ar fi economii de costuri, rezistență crescută la flambaj și suprimarea interferențelor electromagnetice, ar trebui să fie considerat adecvat și să utilizeze foi de frecvență semiîntărite cu fluiditate mai scăzută a rășinii naturale în timpul procesului de presare și substraturi FR-4 cu suprafețe mai netede. În această situație, există un risc semnificativ de suprimare a aderenței produsului în timpul procesului de presare.
Experimentele plăcii de circuite TG au arătat că, prin selectarea materialului FR-4A, blocul sferic prestabilit de blocare a fluxului la marginea plăcii, aplicarea materialelor de reducere a presiunii și utilizarea sistemului de control al parametrilor de presiune și alte tehnologii-cheie, sa realizat o aderență satisfăcătoare între materialele amestecate. Placa de circuite a fost testată și fiabilă fără nicio anomalie. Materialul plăcilor de circuite de înaltă frecvență utilizat în produsele de comunicații electronice este într-adevăr o alegere frumoasă.