Pentru ce sunt utilizate în mod obișnuit structurile de stivuirePlaci PCB HDI?
Structura stivuită este un factor important care afectează performanța EMC a plăcilor PCB și, de asemenea, un mijloc important de suprimare a interferențelor electromagnetice. Odată cu apariția continuă a circuitelor de mare viteză, complexitatea plăcilor PCB crește și ea. Pentru a evita interferențele electrice, stratul de semnal și stratul de putere trebuie separate, deci implică proiectarea de stivuire a plăcilor PCB HDI. Deci, care sunt structurile de stivuire utilizate în mod obișnuit pentru plăcile PCB HDI?
1. Placă de circuit imprimat simplă cu un singur strat
Construiți 6 straturi de plăci deodată, cu o structură de stivuire de (1+4+1). Acest tip de panou este cel mai simplu, adică nu există găuri îngropate în mai multe straturi interioare ale panoului și poate fi completat cu o singură apăsare. Spre deosebire de plăcile cu mai multe straturi, în viitor sunt necesare mai multe procese, cum ar fi forarea cu laser a găurilor oarbe.
2. Placă tipărită HDI convențională cu stivuire unică
Un strat de placă de straturi HDI 6-, cu o structură stivuită de (1+4+1). Structura acestui tip de panou este (1+N+1), (N mai mare sau egal cu 2, N par), care este în prezent designul principal al plăcilor laminate din industrie. Plăcile interioare cu mai multe straturi au găuri îngropate și necesită o presare secundară pentru a fi finalizate.
3. Plăci imprimate HDI pentru stivuire secundară convențională
Placă de stivuire secundară HDI 8-, cu o structură de stivuire de (1++1+4+1+1). Structura acestui tip de panou este (1+1+N+1+1), (N mai mare sau egal cu 2, N par), care este în prezent designul principal de stivuire secundară în industrie. Panoul interior multistrat are găuri îngropate și necesită trei apăsări pentru a fi finalizat.
4. Al doilea tip de placă tipărită HDI cu strat secundar convențional
Placă de stivuire secundară HDI 8-, cu o structură de stivuire de (1+1+4+1+1). Structura acestui tip de placă (1+1+N{+1+1), (N Mai mare sau egal cu 2, N par), deși este o structură secundară de placă laminată, datorită locației îngropate. găuri nu între straturi (3-6), ci între straturi (2-7), acest design poate reduce procesul de presare cu o singură dată, astfel încât placa HDI a plăcii laminate secundare necesită trei procese de presare și este optimizat pentru a avea două procese de presare.
5. HDI de stivuire secundară pentru proiectarea stivuirii cu găuri oarbe
Găurile oarbe sunt stivuite deasupra stratului de găuri îngropate (2-7), iar placa stratului HDI 8-este stivuită de două ori, formând o structură de (1+1+4+1+1). Structura acestui tip de placă este (1+1+N{+1+1), (N mai mare sau egal cu 2, N par), cu mai multe straturi de plăci cu găuri îngropate care necesită completarea secundară a compresiei
6. Design de găuri oarbe cu strat încrucișat pentru HDI a straturilor secundare
Placă de stivuire secundară HDI 8-, cu o structură de stivuire de (1+1+4+1+1). Structura acestui tip de panou este (1+1+N+1+1), (N mai mare sau egal cu 2, N par), care este un panou laminat secundar cu anumite dificultăți în producția industrială. Straturile multiple interioare ale panoului au găuri îngropate în straturi (3-6) și necesită trei apăsări pentru a fi finalizate.
7. Optimizarea panourilor HDI cu alte structuri stivuite
Plăcile imprimate cu trei straturi sau plăcile PCB cu mai mult de trei straturi pot fi, de asemenea, optimizate. O placă HDI completă cu trei straturi necesită patru laminări.