Prezența aurului în placa de circuit poate fi determinată prin următoarele metode:
Tehnici de inspecție
Spectroscopie cu fluorescență cu raze X (XRF): detectare nedistructivă care poate identifica rapid grosimea și compoziția stratului de aur.
Spectroscopia cu raze X dispersive energetice (EDX): Potrivit pentru analiza conținutului de aur a liniilor conductive și a punctelor de contact.
Spectrometria de masă plasmatică cuplată inductiv (ICP-MS): detectarea de sensibilitate ridicată a componentelor metalice precum argint, platină și paladiu.
Gold care conține tip de placă de circuit
Scufundarea plăcii de aur: placa de lipit conține aur, structura cristalului este densă și nu este ușor oxidată.
Placă placată cu aur: Suprafața este acoperită cu aur dur (AU Co Aliaj), care are o rezistență mai puternică a uzurii și este utilizată în mod obișnuit în zonele de contact de înaltă frecvență, cum ar fi degetele de aur.
Placă non-aurie: confecționată din element de aur de înaltă puritate, deși nu este acoperită, are încă valoare.
Scenarii tipice de aplicare
Placă de bază pentru telefonul mobil: Fiecare telefon conține aproximativ 0,4 kilograme de aur (luând 1 tone de telefoane folosite ca exemplu).
Placă de bază pentru computer: conținut ridicat de aur, în special modele de înaltă calitate.
Interfața instrumentului de precizie (cum ar fi degetul de aur): adoptarea tehnologiei de aur dur, duritatea atinge 200 de ore, iar rezistența la uzură este crescută de 5 ori.
Precauții de testare
Este necesar să se facă distincția între „aurul tare” (aliaj) și „aur moale” (aur pur), primul având o duritate mai mare și fiind mai des utilizat în scenarii rezistente la uzură.
Procesul de tratare a suprafeței plăcii de circuit (cum ar fi pulverizarea de staniu, placarea aurului și depunerea de aur) poate afecta rezultatele detectării. Este
recomandat să -l analizeze pe baza caracteristicilor specifice ale procesului.
1, o metodă vizuală pentru identificarea dacă o placă de circuit este placată cu aur
În primul rând, putem determina preliminar dacă placa de circuit este placată cu aur prin observarea culorii sale. De obicei, suprafața plăcilor de circuite placate cu aur va apărea galben în numerar, în timp ce plăcile de circuit nevopsite pot apărea alb argintiu, alamă sau alte culori. Cu toate acestea, trebuie menționat că culoarea nu este un criteriu absolut de încredere pentru judecată, deoarece unele acoperiri pot fi foarte subțiri, ceea ce duce la culori neclare.
În al doilea rând, puteți simți textura ei atingând placa de circuit. Plăcile de circuit placate cu aur au adesea o textură mai bună și circuite mai proeminente decât plăcile de circuit nevopsite. Desigur, această metodă necesită o anumită experiență și o comparație pentru a face judecăți exacte.
2, folosind reacții chimice pentru a determina dacă placa de circuit este placată cu aur
Pe lângă metodele intuitive, reacțiile chimice pot fi utilizate și pentru a face judecăți. De exemplu, câteva picături de agent de gravură acide pot fi aruncate pe firul de cupru pentru a observa dacă stratul de cupru este dificil de corodat de agentul de gravare. Dacă stratul de cupru este dificil de corodat, este probabil ca placa de circuit să fie placată cu aur. Cu toate acestea, vă rugăm să rețineți că utilizarea reacțiilor chimice necesită prudență pentru a evita deteriorarea plăcii de circuit.
3, determinați dacă placa de circuit este placată cu aur prin testarea instrumentelor
Instrumente precum multimetre sau calibre de clemă pot fi, de asemenea, utilizate pentru testare. Dacă firele metalice de pe placa de circuit prezintă o bună conductivitate, atunci placa de circuit este probabil să fie placată cu aur. Această metodă este relativ exactă, dar necesită anumite cunoștințe profesionale și abilități operaționale.
4, Metode distinctive pentru placarea aurului pe plăci de circuit
Procesul de placare a aurului pentru plăcile de circuit include în principal electroplarea și imersiunea. Aurul electroplat se face de obicei înainte de a face mască de lipit, placând mai întâi un strat de nichel și apoi un strat de aur, stratul metalic fiind aur de nichel de cupru; Iar depunerea de aur se realizează după ce a făcut mască de lipit, prin reacție chimică pentru a atașa particule de aur pe tamponul de lipit, iar stratul de metal este aur de cupru. Există anumite diferențe între cele două în ceea ce privește procesul, structura și performanța. Prin urmare, atunci când se distinge dacă placa de circuit este placată cu aur, se poate face o judecată cuprinzătoare prin combinarea metodelor de mai sus.
5, Partea plăcii de circuit cu cel mai mare conținut de aur
În plăcile de circuit, părțile cu conținut ridicat de aur sunt concentrate în principal în interfețe, sloturi și prize de procesor. Aceste zone sunt de obicei acoperite cu un strat de aur cu câțiva microni de aur pentru a îmbunătăți conductivitatea și rezistența la coroziune. Mai ales partea cu degetul de aur, care se referă la contactele metalice conectate la slotul de placă de bază, cum ar fi module de memorie sau plăci grafice, este de obicei placat cu aur pentru a se asigura că potențialul conductiv expus nu este oxidat.