Ca „centrul nervos” al echipamentelor industriale,plăci de circuite de control industrialpoartă funcții cheie, cum ar fi transmisia semnalului și procesarea instrucțiunilor. Performanța lor determină în mod direct eficiența operațională și fiabilitatea echipamentelor industriale. De la controlul precis al liniilor de producție automatizate până la programarea stabilă a rețelelor inteligente, plăcile de circuite de control industrial joacă un rol crucial.
Analiza întregului proces de prelucrare a plăcilor de circuite de control industrial
(1) Materii prime atent selectate
Calitatea materiilor prime este baza performanței plăcilor de circuite. Substratul trebuie să ia în considerare în mod cuprinzător proprietățile electrice, mecanice și de rezistență la căldură. FR-4 sau substraturile ceramice cu temperaturi ridicate de tranziție sticloasă sunt utilizate în mod obișnuit în scenarii de-temperatură ridicată. Primul are o performanță de cost ridicat cu o Tg de 130 grade 140 grade, în timp ce cel din urmă, cum ar fi substraturile ceramice de alumină, are o conductivitate termică de 20-30 W/(m · K) și un punct de topire de până la 2050 grade. Grosimea foliei de cupru electrolitic de înaltă puritate, ca cheie conductivă, depinde de cerințele de transport curent. În același timp, fiecare rezistor, condensator, cip și altă componentă trebuie să fie supuse unei ecranări și testări stricte pentru a asigura parametrii exacti.
(2) Circuitul interior este realizat cu atenție
Producția de circuit interior este o măiestrie fină. În primul rând, îndepărtați adezivul, uleiul și lustruiți substratul PCB pentru a asigura o suprafață netedă și curată. După aplicarea filmului uscat, modelul circuitului este transferat cu precizie folosind o mașină de expunere. După expunere, excesul de peliculă uscată este dezvoltat pentru a-l îndepărta, iar apoi folie de cupru neprotejată este gravată pentru a dezvălui circuitul stratului interior. În cele din urmă, filmul este îndepărtat pentru a finaliza producția. Parametrii fiecărui pas sunt strict controlați pentru a asigura acuratețea circuitului.
(3) Conexiune fără sudură a procesului de compresie
Procesul de laminare este cheia integrării circuitului stratului interior cu folia de cupru a stratului exterior. Înainte de utilizare, tratați cu atenție placa stratului interior și folia exterioară de cupru pentru a îndepărta impuritățile și petele de ulei. După stivuirea materialelor de izolație în succesiune, acestea sunt trimise la echipamentul de laminare. Luând ca exemplu placa cu patru straturi, temperatura este controlată la 180 grade -220 grade, presiunea este de 3-5MPa și durează 2-3 ore pentru a se asigura că fiecare strat este strâns legat și formează o conexiune electrică stabilă.
(4) Poziționarea precisă a procesului de foraj
Găurirea găurilor pentru deschiderea canalelor pentru bolțuri componente și traverse necesită o precizie extrem de ridicată. Pentru plăcile de circuite de interconectare cu densitate mare-, diametrul microgăurii poate fi mai mic de 0,1 mm, iar eroarea de precizie a poziției este controlată cu ± 0,05 mm. Echipamentele avansate de foraj se bazează pe sisteme CNC de înaltă-precizie și burghie profesionale pentru a obține o poziționare precisă prin programare precisă, asigurând instalarea ulterioară și conexiunile electrice.
(5) Circuitul exterior este fin lucrat
Producția circuitului exterior este similară cu cea a stratului interior, dar necesită mai multă precizie datorită implicării plăcuțelor de lipit și a găurilor de știft. Realizat prin procese precum pre-tratamentul, lipirea peliculei uscate, expunerea, dezvoltarea, gravarea și îndepărtarea peliculei. Producția de plăci de lipit controlează strict dimensiunea, forma și planeitatea. Pentru cipurile cu pini cu pas fin sub 0,5 mm, precizia dimensiunii suportului de lipit ajunge la ± 0,02 mm, iar eroarea de planeitate nu depășește 0,01 mm.
(6) Mască de lipit și colorare prin imprimare a textului
Masca de lipit uleiul verde este stratul protector al plăcii de circuite. Înainte de imprimare, placa de circuite trebuie curățată temeinic pentru a îndepărta impuritățile. Aplicați ulei verde uniform prin serigrafie sau pulverizare și întăriți pentru a forma un strat protector robust. Imprimați simultan etichete cu text clar, cum ar fi numerele componente ale componentelor, pentru instalare, depanare și întreținere ușoare și necesită text clar, precis și sigur.
(7) Testarea strictă asigură calitatea
Testarea și inspecția calității sunt esențiale pentru asigurarea calității. Testarea cu ac zburător detectează performanța electrică, urmată de inspecție vizuală pentru a verifica în prealabil defecte de aspect. Inspecția optică automată (AOI) scanează problemele de sudură și circuite cu mare precizie, iar testarea funcțională simulează scenarii reale de lucru. Numai plăcile de circuite care au trecut testarea strat cu strat pot trece la etapa următoare.
(8) Livrarea în siguranță a ambalajului produsului finit
Plăcile de circuite calificate sunt ambalate în ambalaje cu vid sau{0}}rezistente la umiditate, pentru a evita umezeala, electricitatea statică și deteriorarea mecanică în timpul transportului și depozitării. Ambalajul exterior este etichetat cu informații cheie, cum ar fi numele produsului, specificațiile și modelele, pentru trasabilitate și gestionare ușoară, iar în cele din urmă este livrat în siguranță, în funcție de nevoile clienților.