Printre numeroșii parametri ai plăcilor de circuite, standardele de grosime a foliei de cupru joacă un rol crucial. Afectează direct eficiența și stabilitatea transmisiei curente și este legată de performanța întregului sistem electronic.
1, specificații comune ale grosimii foliei de cupru
Grosimea foliei de cupru de pe plăcile de circuite este de obicei măsurată în uncii sau micrometri. În practica industriei, specificațiile obișnuite sunt diverse și abundente. 1oz, aproximativ 35 μm, este considerată cea mai comună și mai utilizată grosime. Fie că este vorba de plăci de bază pentru computere zilnice, de plăci de circuite pentru tablete sau de plăci de circuite electronice de consum obișnuite, această grosime este frecvent utilizată deoarece realizează un echilibru bun între conductivitate și cost și poate satisface nevoile majorității circuitelor generale. Folia de cupru cu o grosime de 2 oz este foarte eficientă în domeniile care necesită o capacitate strictă de transport a curentului, cum ar fi plăcile de circuite pentru module de putere de mare-putere și plăci de circuite pentru echipamente de înaltă putere-de calitate industrială. În aceste scenarii, curentul mare continuă să curgă, iar folia mai groasă de cupru poate reduce în mod eficient rezistența, generarea de căldură și pierderile de energie, asigurând funcționarea stabilă a circuitului. De exemplu, plăcile de circuite pentru dispozitive portabile, cum ar fi ceasurile inteligente și căștile Bluetooth, pot realiza un aspect precis al circuitului într-un spațiu limitat. În plus, în unele plăci de circuite special personalizate, cu cerințe extrem de ridicate pentru transportul curentului sau disiparea căldurii, pot fi utilizate și folii de cupru de 3 oz, 4 oz sau chiar mai groase.
2, Criterii de selecție a grosimii în diferite scenarii
Produse electronice: Luând ca exemplu telefoanele mobile, spațiul interior este prețios și necesită integrarea mai multor module funcționale. Placa de circuite folosește în cea mai mare parte folie de cupru cu o grosime de 0,5 oz-1 oz. Pe de o parte, curentul telefonului mobil este relativ mic în timpul funcționării, deci nu este nevoie de o folie groasă de cupru pentru a transporta un curent ridicat; Pe de altă parte, folia de cupru mai subțire poate reduce grosimea și greutatea plăcii de circuit, ceea ce este în conformitate cu tendința de design ușor al telefoanelor mobile. În același timp, poate reduce efectele parazitare în timpul transmisiei semnalului, poate asigura integritatea semnalului și poate îmbunătăți calitatea comunicației.
Echipamente de control industrial: mediul industrial este complex, iar funcționarea echipamentului este adesea însoțită de tensiune înaltă și curent ridicat. Placa de circuite a controlerelor mari de motoare utilizează adesea folie de cupru cu o grosime de 2 oz sau mai mult. Folia groasă de cupru poate rezista la supratensiuni puternice de curent, reduce încălzirea cauzată de rezistență, sporește fiabilitatea și stabilitatea plăcilor de circuite în medii industriale dure, poate evita defecțiunile cauzate de supraîncălzire și supracurent și asigură continuitatea producției industriale.
Echipamente de comunicații de înaltă frecvență: în scenariile de comunicații de-înaltă frecvență, cum ar fi plăcile de circuite pentru stația de bază 5G, cerințele pentru grosimea foliei de cupru sunt mai precise. Este necesar să se asigure o bună conductivitate, reducând în același timp pierderile de transmisie a semnalului. De obicei, se selectează folie de cupru cu o grosime de aproximativ 1 oz și combinată cu procese speciale de tratare a suprafeței. Folia de cupru mai subțire poate reduce impactul efectului de piele, poate minimiza pierderea de energie în timpul transmiterii semnalului pe suprafața foliei de cupru, poate asigura o transmisie eficientă și stabilă a semnalelor de înaltă-frecvență și poate îndeplini cerințele stricte ale comunicației 5G pentru viteză mare și latență scăzută.
3, Influența standardelor de grosime asupra performanței plăcilor de circuite
Conductivitate: Grosimea foliei de cupru este strâns legată de conductivitatea acesteia. Pe măsură ce grosimea crește, aria-secțiunii transversale crește, iar rezistența scade în consecință. Conform legii lui Ohm, la aceeași tensiune, cu cât rezistența este mai mică, cu atât transmisia curentului este mai lină și pierderea de putere este mai mică. În liniile de alimentare cu curent ridicat, utilizarea foliei de cupru de 2 oz poate reduce semnificativ căderea de tensiune în linie și poate îmbunătăți eficiența transmisiei de putere în comparație cu folie de cupru de 1 oz.
Capacitate de disipare a căldurii: Când placa de circuit este în funcțiune, generează căldură datorită trecerii curentului. Folia de cupru, ca unul dintre principalele canale de disipare a căldurii, grosimea sa afectează efectul de disipare a căldurii. Folia groasă de cupru are o cale mai largă de conducere a căldurii și poate disipa căldura mai repede. În plăcile de circuite driver de iluminare cu LED de-putere mare, utilizarea foliei groase de cupru ajută la reducerea temperaturii cipurilor LED, prelungește durata de viață a acestora și îmbunătățește performanța generală a sistemului de iluminat.
Rezistență mecanică: Într-o anumită măsură, folia de cupru mai groasă poate îmbunătăți rezistența mecanică a plăcilor de circuite. În scenariile în care produsele electronice pot fi supuse vibrațiilor și impactului, folia groasă de cupru poate face placa de circuit mai rezistentă la îndoire și mai puțin predispusă la rupere, asigurând stabilitatea conexiunilor circuitelor interne și reducând riscul întreruperilor de circuit, scurtcircuitelor și altor defecțiuni cauzate de solicitarea mecanică.