Placă de circuite multistrat Giovanni mușcă cupru
Această problemă trebuie urmărită până la procesul de galvanizare a cuprului. Se constată că, în cazul placajului cu cupru cu găuri adânci și al placajului cu găuri oarbe cu raport de aspect ridicat, dacă putem oferi o distribuție mai uniformă a grosimii cuprului, se va reduce acest tip de mușcătură Giovanni. fenomenul cuprului. În plus, decaparea rezistențelor de metal (cum ar fi stratul de staniu pur) și gravarea cuprului în procesul de placare cu mai multe straturi, odată ce are loc gravarea excesivă și există gravare laterală, pot fi, de asemenea, generate cusături fine și soluția de placare și soluția de microgravare poate fi ascunsă.
De fapt, marea sursă a problemelor lui Giavani este proiectul de vopsea verde, în care eroziunea laterală și gofrarea peliculei cauzate de fenomenul de vopsea verde sunt ușor de cauzat cusături fine. Atâta timp cât fenomenul de vopsea verde poate apărea picior rezidual pozitiv, mai degrabă decât eroziunea laterală negativă, iar după ce vopseaua verde este complet întărită, lipsa unei astfel de mușcături de cupru a lui Giovanni va fi exclusă. În ceea ce privește funcționarea de galvanizare a cuprului, este necesar să se uniformizeze placarea cu cupru în gaura adâncă în timpul amestecării puternice. În acest moment, este necesar să se folosească ultrasunete și eductor pentru a ajuta la amestecarea pentru a îmbunătăți transferul de masă și grosimea cuprului băii. Distributie. În ceea ce privește procesul de placare cu argint cu imersie PCB, rata de mușcătură de cupru cu microgravare în secțiunea frontală trebuie controlată strict, iar suprafața netedă de cupru poate reduce, de asemenea, existența cusăturilor fine după vopsea verde. După aceea, rezervorul de argint în sine nu ar trebui să aibă o reacție puternică de mușcătură de cupru. Valoarea pH-ului trebuie să fie neutră, iar rata de placare nu trebuie să fie prea rapidă. Din fericire, grosimea trebuie tăiată cât mai subțire posibil și sub cristalul de argint optimizat, pentru a face o treabă bună de funcție anti-decolorare.
Producție de verificare a plăcilor de circuit de lipire pe două fețe
2. Îmbunătățirea decolorării plăcilor cu circuite multistrat
Metoda de îmbunătățire este de a crește densitatea stratului de acoperire și de a reduce porozitatea acestuia. Produsele de ambalare trebuie să fie făcute din hârtie fără sulf și sigilate pentru a izola oxigenul și sulful din aer, reducând astfel sursa de decolorare. În plus, temperatura din zona de depozitare nu trebuie să depășească 30 de grade, iar umiditatea trebuie să fie mai mică de 40 la sută RH. Este mai bine să adoptați politica de primă utilizare pentru a evita problemele cauzate de depozitarea prea mult timp.
3. Îmbunătățirea poluării cu ioni pe suprafața PCB a plăcilor de circuite multistrat
Dacă concentrația de ioni a băii de placare cu argint prin imersie poate fi redusă fără a împiedica calitatea acoperirii, ionii efectuati și atașați la suprafața plăcii vor fi în mod natural redusi. La curățarea după placarea prin imersie, acesta trebuie clătit cu apă pură mai mult de 1 minut înainte de uscare pentru a reduce aderența ionilor. Mai mult decât atât, curățenia plăcii finite ar trebui, de asemenea, verificată în mod regulat, astfel încât ionii reziduali de pe suprafața PCB trebuie să fie reduse la un nivel scăzut pentru a îndeplini standardele industriei. Toate testele care au fost efectuate trebuie păstrate în evidențele lor pentru situații de urgență.
4. Îmbunătățirea expunerii cuprului pe suprafața argintie a plăcii de circuite multistrat
Diverse procese înainte de placarea cu argint prin imersare trebuie controlate cu atenție, cum ar fi detectarea „rupturii de apă” (WaterBreak se referă la rezistența la apă) și observarea petelor de cupru deosebit de strălucitoare după microgravarea suprafeței de cupru, toate acestea indicând faptul că există pot exista unele defecte pe suprafața de cupru. corp strain. Suprafața curată de cupru cu microgravare bună trebuie menținută în poziție verticală timp de 40 de secunde fără a se rupe apa. Echipamentul de conectare trebuie, de asemenea, întreținut în mod regulat pentru a menține uniformitatea calității apei, astfel încât să se poată obține un strat de placare cu argint mai uniform. În timpul operațiunii, este necesar să se efectueze continuu testul planului experimental DOE asupra timpului de imersie a cuprului, temperatura lichidului, agitarea și dimensiunea deschiderii etc., pentru a obține un strat de placare cu argint de cea mai bună calitate și pentru plăci groase cu adâncime. găuri și plăci cu orificii micro-oarbe HDI. Procesul de placare cu argint prin imersie poate fi, de asemenea, asistat de forța externă a ultrasunetelor și a curentului puternic pentru a îmbunătăți distribuția stratului de argint. Agitația foarte puternică a acestor băi poate îmbunătăți într-adevăr umezirea și schimbul de apă în găurile adânci și oarbe, ceea ce este de mare ajutor întregului proces de umezeală.
5. Îmbunătățirea micro-găurilor în îmbinările de lipit ale plăcilor cu circuite multistrat
Micro-găurile de interfață sunt încă un neajuns greu de îmbunătățit în placarea cu argint prin imersie curentă, deoarece cauza reală nu a fost încă dezvăluită, dar au fost identificate cel puțin unele motive înrudite. Prin urmare, în timp ce se reduce la minimum apariția factorilor săi corelați, desigur, apariția micro-găurilor de sudare în aval poate fi, de asemenea, redusă.
Dintre factorii relevanți, grosimea stratului de argint este factorul cheie, iar grosimea stratului de argint trebuie redusă cât mai mult posibil. În al doilea rând, micro-gravarea pretratării nu ar trebui să facă suprafața de cupru prea aspră, iar uniformitatea distribuției grosimii argintului este, de asemenea, punctul cheie. În ceea ce privește conținutul organic din stratul de argint, acesta poate fi inversat de la analiza purității stratului de argint de eșantionare în mai multe puncte, iar conținutul de argint pur nu trebuie să fie mai mic de 90 la sută raportul atomic.