Odată cu dezvoltarea produselor electronice de înaltă densitate și de înaltă precizie, aceleași cerințe sunt prezentate pentru plăcile de circuite, ceea ce face ca plăcile de circuite să se dezvolte treptat în direcția HDI. Cea mai eficientă modalitate de a îmbunătăți densitatea PCB este de a reduce numărul de găuri de trecere și de a seta cu precizie găurile oarbe și găurile îngropate.
Definiția HDI blind hole plate
a: Spre deosebire de găurile de trecere, găurile de trecere se referă la găurile găurite prin fiecare strat, iar găurile oarbe HDI sunt găuri de trecere neforate.
b: Subdiviziunea găurii oarbe HDI: gaură oarbă (BLINDHOLE), gaură îngropată BURIEDHOLE (stratul exterior este invizibil);
c: Distingeți de procesul de fabricație a plăcii de circuite HDI: găurile oarbe sunt găurite înainte de presare, în timp ce găurile de trecere sunt găurite după presare.
Metoda de fabricație a plăcii de circuite
A: Curea de foraj:
(1): Selectați punctul de referință: selectați gaura de trecere (adică o gaură în prima bandă de foraj) ca gaură de referință a unității.
(2): Fiecare centură de foraj pentru orificii oarbe trebuie să selecteze o gaură și să-și marcheze coordonatele în raport cu orificiul de referință al unității.
(3): Acordați atenție indicarii ce centură de foraj corespunde cu ce straturi: trebuie indicate diagrama sub-găurilor unității și tabelul duzelor de foraj, iar numele înainte și după trebuie să fie aceleași; diagrama sub-găuri nu poate fi reprezentată prin abc, iar fața este utilizată 1, 2 situație indicată.
Rețineți că atunci când gaura laser și gaura interioară îngropată sunt imbricate împreună, adică găurile celor două benzi de foraj sunt în aceeași poziție.
B: gaură de proces pentru producerea marginii plăcii pnl:
Placă de circuite multistrat PCB obișnuită: stratul interior nu este găurit;
(1): Niturile gh, aoigh, etgh sunt toate perforate după placa gravată (bere scoasă)
(2): gaura țintă (foraj gh) ccd: stratul exterior trebuie tăiat din cupru, mașină cu raze X: perforare directă și acordați atenție lungimii minime de 11 inci.
Placă de circuite HDI de ultimă generație (placă cu găuri oarbe)
Toate găurile de scule sunt găurite, acordați atenție nituri; acestea trebuie să fie găurite pentru a evita abaterea de aliniere. (aoigh este și bere), marginea plăcii pnl trebuie să fie găurită pentru a distinge fiecare placă.
3. Modificarea filmului
(1): Indicați că filmul este un film pozitiv și un film negativ:
Principiu general: grosimea plăcii de circuit HDI este mai mare de 8mil (fără cupru) pentru a lua procesul de film pozitiv;
Grosimea plăcii de circuit este mai mică de 8 mil (fără cupru), iar procesul de film negativ (placă subțire);
Când linia este groasă și decalajul este mare, trebuie luată în considerare grosimea cuprului la d/f, nu grosimea inferioară a cuprului.
Inelul cu gaura oarbă poate fi făcut de 5 mil, nu de 7 mil.
Padul independent al stratului interior corespunzător găurii oarbe trebuie rezervat.
Găurile oarbe nu pot fi găuri fără inele.