Dezvoltarea produselor electronice către direcții mai mici, mai ușoare și mai fiabile a dus la o inovație continuă în procesul de tratare la suprafață a plăcii de circuit tipărit. Următoarele vor introduce procesele comune de tratare a suprafeței dinProducător de plăci de circuit tipăritîn Shenzhen:
1, procese comune de tratare a suprafeței
Nivelarea aerului cald (HASL): Acesta este procesul tradițional și cel mai mic de tratare a suprafeței costurilor. Prin pulverizarea lipitului topit pe suprafața plăcii de circuit și apoi nivelându -l cu un cuțit cu aer cald, se formează un strat subțire de aliaj de plumb din staniu. Cu toate acestea, procesul HASL are dezavantaje precum planeitatea slabă și inadecvarea componentelor distanțate fin.
Aur de nichel chimic (ENIG): Acest proces formează un strat dens de nichel și un strat subțire de aur pur pe suprafața unei plăci de circuit. Tehnologia ENIG are performanțe excelente de sudare, rezistență la coroziune și planeitate și este utilizată pe scară largă în produse de fiabilitate ridicată și componente de distanțare fină. Cu toate acestea, costul tehnologiei ENIG este ridicat și există probleme potențiale, cum ar fi „discurile negre”.
ENEPIG: Aceasta este o versiune îmbunătățită a procesului ENIG, care adaugă un strat de paladiu între straturile de nichel și aur. Procesul ENEPIG evită eficient problema „discului negru” și oferă o mai bună performanță de lipire și conductivitate.
Protector de lipire organică (OSP): Acesta este un proces de tratare a suprafeței ecologică, care formează o peliculă subțire organică pe suprafața cuprului pentru a -l proteja de oxidare și pentru a îmbunătăți sudabilitatea. Procesul OSP are costuri reduse și este potrivit pentru producția automată cu viteză ridicată -. Cu toate acestea, filmele subțiri OSP au o durată de viață scurtă și necesită condiții de depozitare adecvate.
Aur de imersiune: Acest proces implică electroplarea unui strat de nichel și un strat de aur pe suprafața unei plăci de circuit. În comparație cu ENIG, procesul de aur nichel electroplat are un strat de aur mai gros, ceea ce îl face mai potrivit pentru aplicații care necesită sudare multiplă sau fiabilitate ridicată.
2, Procesarea inovației producătorilor de plăci de circuit tipărit Shenzhen
Față de cerințe de piață din ce în ce mai complexe, producătorul de borduri de circuite tipărite din Shenzhen continuă să inoveze în tehnologie și să dezvolte multe procese avansate de tratare a suprafeței:
Electroplarea selectivă: Procesele tradiționale de tratare a suprafeței implică tratarea întregului panou, în timp ce tehnologia selectivă de electroplație permite electroplarea în anumite zone, după cum este necesar, economisind astfel costurile materialelor și timpul de procesare.
Nanocoating: Unii producători de plăci de circuite tipărite Shenzhen explorează utilizarea nanotehnologiei pentru a dezvolta acoperiri mai subțiri, mai durabile și mai ecologice.
Imagistica directă laser (LDI): prin utilizarea tehnologiei laser pentru a forma direct modele pe suprafața plăcii de circuit imprimat, etapele tradiționale de expunere și dezvoltare pot fi eliminate, îmbunătățind eficiența producției și precizia modelului.
3, Tendințele viitoare de dezvoltare
Protecția mediului: Cu reglementările de mediu din ce în ce mai stricte, producătorul de borduri de circuite tipărite va acorda mai multă atenție dezvoltării proceselor de tratare a suprafeței ecologice, cum ar fi utilizarea plumbului - lipit gratuit și reducerea utilizării substanțelor chimice.
Rafinarea: odată cu dezvoltarea produselor electronice la dimensiuni mai mici, lățimea liniei și distanțarea plăcii de circuit imprimat vor fi reduse în continuare, ceea ce pune cereri mai mari la procesele de tratare a suprafeței.
Multifuncționalitate: în viitor, procesele de tratare a suprafeței nu vor juca doar un rol în prevenirea coroziunii și în sudabilitate, dar vor avea și mai multe funcții, cum ar fi conductivitatea, disiparea căldurii și interferența anti-.