În prezent, producția de plăci de circuit se bazează în cea mai mare parte pe metoda subtractivă, care implică scăderea excesului de folie de cupru din laminatul îmbrăcat în cupru pentru a forma modele conductive.
Procesul de producție dePlacă de circuit cu mai multe straturi PCB:
Metoda de reducere folosește în cea mai mare parte coroziunea chimică, care este economică și eficientă. Doar coroziunea chimică nu are un atac diferențial, deci este necesar să se protejeze modelul conductiv necesar prin acoperirea unui strat de agent anti-coroziune pe modelul conductor și apoi la reducerea coroziunii foliei de cupru neprotejate. În primele zile, agenții anti-coroziune au fost tipărite sub formă de linii folosind imprimarea ecranului cu cerneală anti-coroziune, de unde și numele „placă de circuit imprimat”. Cu toate acestea, odată cu creșterea preciziei produselor electronice, rezoluția imaginii a circuitelor tipărite nu poate îndeplini cerințele produsului, ceea ce duce la utilizarea fotorezistului ca material de analiză a imaginilor. Fotorezistul este un material fotosensibil care este sensibil la o anumită lungime de undă a sursei de lumină, formând o reacție chimică foto cu acesta pentru a forma un polimer. Pur și simplu folosiți o peliculă grafică pentru a expune selectiv graficul, apoi scoateți fotorezistul nepolimerizat cu o soluție în curs de dezvoltare (cum ar fi soluția de carbonat de sodiu 1%) pentru a forma un strat de protecție grafică.
Funcția de conductivitate a intermediarului se realizează, de asemenea, prin găuri metalizate, astfel încât operațiunile de foraj sunt necesare în timpul procesului de fabricație a PCB, iar operațiunile de electroplație metalizate sunt efectuate pe găuri pentru a obține în cele din urmă conductivitatea intermediară.
Luând un convențional6 straturi PCBCa exemplu, procesul de producție este următorul:
1, mai întâi, faceți două panouri cu două fețe non-perforate
Tăiere (materie primă laminat cu cupru dublu-față)-Producție de model interior (formând modelul strat rezistent la coroziune)-gravură interioară a stratului (scăderea excesului de folie de cupru)
2, lipici și apăsați cele două plăci de bază interioare pre -făcute cu foi de sticlă din fibră de rășină epoxidică. Rivet cele două plăci de bază interioare pe foile semi -vindecate, apoi așezați o folie de cupru pe ambele părți ale stratului exterior. Folosiți o mașină de presă pentru a completa presarea la temperaturi ridicate și presiune ridicată pentru a le lega împreună. Materialul cheie este o foaie semi -vindecată cu aceeași compoziție ca materiile prime, care este, de asemenea, fibra de sticlă din rășină epoxidică. Cu toate acestea, se află într -o stare de vindecare incompletă și se lichefiază la temperaturi de 7-80 grade. La acesta se adaugă un agent de întărire, care se încrucișează cu rășina și se solidifică la 150 de grade și nu mai este reversibilă după aceea. Printr-o astfel de conversie solidă lichidă semi-solide, lipirea adezivului se realizează sub presiune ridicată.
Atât în ceea ce privește proiectarea, cât și fabricarea, plăcile cu mai multe straturi PCB sunt mai complexe decât plăcile unice și cu două straturi, iar unul poate întâmpina unele probleme dacă nu sunt atente. Deci, ce dificultăți ar trebui să evităm în eșantionarea plăcii de circuit multistrat PCB?
Dificultăți în eșantionarea plăcilor de impedanță cu mai multe straturi
1. Dificultăți în alinierea intermediarului
Datorită numărului mare de straturi în plăci de circuit cu mai multe straturi, utilizatorii au cerințe din ce în ce mai mari pentru calibrarea stratului PCB. De obicei, toleranța de aliniere între straturi este controlată la 75 de microni. Având în vedere dimensiunea mare a unităților de bord de circuit cu mai multe straturi, temperaturi ridicate și umiditate în mediul atelierului de conversie grafică, suprapunerea de dislocare cauzată de inconsistența diferitelor plăci de bază și metode de poziționare a intermediarului, controlul de centrare al plăcilor de circuit cu mai multe straturi este mai dificil.
2. Dificultăți în fabricarea circuitului intern
Plăcile de circuit multistrat folosesc materiale speciale, cum ar fi TG ridicat, viteză mare, frecvență ridicată, cupru gros și straturi dielectrice subțiri, care pun cerințe mari la fabricarea circuitului intern și controlul mărimii grafice. De exemplu, integritatea transmisiei semnalului de impedanță crește dificultatea de fabricație a circuitului intern. Lățimea și distanțarea liniei sunt mici, ceea ce duce la o creștere a circuitelor deschise și scurte, o creștere a scurtcircuitelor și o rată de trecere mică; Mai multe straturi de semnal subțiri cresc probabilitatea detectării scurgerilor AOI în stratul interior; Placa de miez interioară este subțire, predispusă la riduri, are o expunere slabă și este predispusă la curling în timpul gravurii; Plăcile la nivel înalt sunt în mare parte plăci de sistem, cu dimensiuni mai mari de unități și costuri mai mari de resturi de produse.
3. Dificultăți în fabricarea compresiei
Multe plăci de bază interioare și plăci semi -vindecate sunt stivuite, ceea ce poate duce cu ușurință la defecte precum alunecarea, delaminarea, golurile din rășină și bulele reziduale în producția de ștampilare. În proiectarea structurilor laminate, rezistența la căldură, rezistența la presiune, conținutul adeziv și grosimea dielectrică a materialelor ar trebui să fie pe deplin luate în considerare și ar trebui formulată o schemă rezonabilă de presare a materialelor pentru plăci de circuit cu mai multe straturi. Datorită numărului mare de straturi, nu poate fi menținută consistența expansiunii și a controlului de contracție și a compensării coeficientului de dimensiune, iar stratul subțire de izolare a intermediarului este predispus la eșecul în testarea fiabilității intermediare.
4. Dificultăți în producția de foraj
Utilizarea de plăci speciale de cupru TG, de mare viteză, de înaltă frecvență, de cupru gros, crește dificultatea de a găuri rugozitatea, de a găuri burr-urile și de a îndepărta petele de foraj. Mai multe straturi, grosime cumulată totală a cuprului și grosime a plăcii, instrumente de foraj ușor de rupt; Problema defecțiunii CAF cauzate de BGA dens și distanță de perete îngustă; Datorită grosimii bordului, este ușor să provocați probleme de foraj.
Proces de fabricație PCB multistrat PCB PCBA Producător PCB PCB multistrat PCB Ce este o comandă de probă PCB SAMPING
#Cum sunt fabricate plăcile de circuit multistrat? #Cum sunt fabricate plăcile de circuit? #Cum se fac 4 PCB -uri cu 4 straturi? #Care este procesul de SMT?
#Care este avantajul PCB -ului multistrat?