Cablajul PCB este de a stabili fire imprimate în funcție de schema de circuit PCB, de tabelul de sârmă și de lățimea și distanțarea necesare a sârmei. Deci, ce cunoștințe ar trebui să fie stăpânite pentru PCBPlacă de circuit cu mai multe straturiCablare?
1. Pe premisa îndeplinirii cerințelor, cablarea ar trebui să fie cât mai simplă. Ordinea selectării metodelor de cablare este cu mai multe straturi cu un singur strat cu un singur strat.
2. Un scut de sârmă de împământare trebuie instalat lângă linia de intrare a circuitului analogic; Dispunerea firelor de pe același strat trebuie distribuită uniform; Zona conductoare a fiecărui strat trebuie să fie relativ echilibrată.
3. Liniile de semnal ar trebui să schimbe direcția cu linii diagonale sau tranziții netede pentru a evita concentrația de câmp electric, reflectarea semnalului și generarea de impedanță suplimentară.
4. Circuitele digitale și circuitele analogice trebuie separate în cablare pentru a evita interferența reciprocă; Firurile de împământare trebuie plasate între liniile de semnal cu diferite frecvențe pentru a preveni intersecția. Pentru comoditatea testării, punctele de întrerupere necesare și punctele de testare ar trebui să fie stabilite în proiectare.
5. Când împământarea și conectarea puterii la componentele circuitului, cablarea ar trebui să fie cât mai scurtă și să se apropie posibil pentru a reduce rezistența internă.
6. Rutarea straturilor superioare și inferioare ar trebui să fie perpendiculară între ele pentru a reduce cuplarea, iar alinierea sau paralelismul rutării straturilor superioare și inferioare trebuie evitate.
7. Lungimea mai multor linii I\/O în circuite de mare viteză, precum și liniile de I\/O în amplificatoare diferențiale, amplificatoare echilibrate și alte circuite, ar trebui să fie egală pentru a evita întârzierile inutile sau schimbările de fază.
8. Când conectați plăcuțele PCB la zone conductive mai mari, fire subțiri cu o lungime de nu mai mică decât 0. 5m și o lățime de nu mai mică decât 0. 13mm ar trebui să fie utilizate pentru izolarea termică.
9. Firul cel mai aproape de marginea SMB trebuie să fie la cel puțin 5 mm distanță de marginea SMB, iar firul de împământare poate fi așezat aproape de marginea SMB, dacă este necesar.
10. Firele comune de putere și împământare pe IMM-ul cu două fețe trebuie să fie aranjate cât mai aproape de marginea SMB-ului și distribuite pe ambele părți ale SMB. SMB -ul cu mai multe straturi pot fi echipate cu straturi de putere și sol în stratul interior, care sunt conectate la cablurile de putere și sol ale fiecărui strat prin găuri metalizate. Suprafața mare a firelor, a firelor de putere și a solului din stratul interior ar trebui să fie proiectată ca o plasă.
Placă de circuit cu mai multe straturi Placă de mare viteză de înaltă frecvență
Placă PCB Inverter Afișare PCB Controller PCB placă de asamblare a plăcii PCB
#Care sunt cei mai importanți trei pași în procesul de proiectare și aspect PCB? #Care este semnificația de a avea mai multe straturi pe o placă PCB?
#Care este înțelegerea dvs. despre PCB-urile cu mai multe straturi? #Care este regula 20H în proiectarea PCB?