placă de circuit gros de cupruAdoptează un design de cupru gros local și folosește doar cupru cu o grosime de 105 μm sau mai mult în linii de curent ridicat (cum ar fi interfețele de putere și planurile de împământare), în timp ce alte linii de semnal folosesc încă 35 μm folie de cupru obișnuită. Acest design nu numai că îndeplinește cerințele ridicate de transmisie curentă, dar controlează și costurile.
Caracteristici structurale
Selecția substratului: se utilizează substraturi modificate FR-4 sau polimidă (PI), care au o rezistență la căldură mai mare și o rezistență mecanică și pot rezista la greutatea și tensiunea termică a straturilor groase de cupru. De exemplu, după 1000 de cicluri de temperatură (-40 grade până la 125 de grade), rezistența la coajă de 105 μ m grosime de cupru combinată cu substrat de 0,25 mm grosime este încă mai mare decât cea a substratului obișnuit.
Tratamentul stratului de cupru: prin utilizarea tehnologiei de electroplație pentru a crește grosimea cuprului, asigurați -vă că pereții laterali sunt verticali și lipsiți de subcotare și îmbunătățiți conductivitatea. Zonele locale de cupru groase sunt distribuite uniform prin procesul de gravare diferențială.
Proiectare multi straturi: acceptă o structură de 20 de straturi, cu o grosime a substratului de până la 4 mm și atinge integrarea de densitate ridicată - prin tehnologia de laminare.
avantaj
Capacitate ridicată de transport cu curent: stratul de cupru gros (până la 500 μm) reduce semnificativ rezistența și tensiunea de zgomot, ceea ce îl face adecvat pentru echipamente ridicate de - electrice, cum ar fi noi controlere de motor pentru vehicule energetice.
Optimizarea costurilor: doar îngroșarea locală a liniilor de curent ridicate, echilibrarea performanței și a costurilor.
Fiabilitate: substratul are o aderență puternică cu stratul de cupru și rămâne stabil chiar și după testarea ridicată a ciclului de temperatură -.