UnPlaca de circuit imprimat cu 8 straturieste o placă de circuit multi-strat realizată prin presarea a opt straturi conductoare izolatoare reciproc (cum ar fi folie de cupru) împreună cu materiale adezive (cum ar fi rășina epoxidică). Conexiunile electrice dintre fiecare strat sunt realizate prin vias, formând un sistem complet de circuite. Scopul său de proiectare este de a oferi căi optimizate de transmisie a semnalului și soluții de distribuție a energiei pentru dispozitive electronice de mare-viteză, densitate mare- și foarte fiabile.
Punctele forte de bază
Îmbunătățirea integrității semnalului: prin alternarea aspectului straturilor de semnal dedicate și a straturilor planului de masă, interferența semnalului poate fi redusă cu până la 60%, acceptând transmisia de mare-viteză de 56 Gbps și reducând fluctuația latenței cu 40%.
Compatibilitate electromagnetică îmbunătățită: atunci când acoperirea completă a planului de masă depășește 85%, radiația electromagnetică este redusă cu 12-15dB, făcându-l potrivit pentru scenarii de înaltă-frecvență și putere mare.
Optimizarea disipării căldurii: Structura cu mai multe straturi combinată cu disiparea căldurii prin matrice poate reduce temperatura joncțiunii cipului cu 18 grade, potrivită pentru dispozitivele de-cu putere mare.
Utilizare ridicată a spațiului: menținând performanța, economisește aproximativ 70% spațiu în comparație cu plăcile cu 6 straturi, făcându-l potrivit pentru design-uri compacte.
(Afișajul circuitului imprimat cu 8 straturi board pentru Uniwell Circuits)
Scenarii aplicabile
Scenarii de înaltă frecvență și{0}}viteză mare: cum ar fi stațiile de bază de comunicații, sistemele radar și alte scenarii care necesită latență scăzută și stabilitate ridicată.
Integrare de înaltă densitate: produse electronice de larg consum, cum ar fi smartphone-uri și dispozitive AR/VR, care necesită integritate spațială și semnal ridicată.
Echipamente de mare putere: instrumente medicale, dispozitive electronice de putere și alte scenarii care necesită ecranare electromagnetică și curent mare.
prescripţie
Creșterea costurilor: Procesul de fabricație este complex, iar față de plăcile cu 6 straturi, costul poate crește cu 30% -50%.
Dificultatea de proiectare: Sunt necesare instrumente și abilități profesionale, iar modelele obișnuite sunt dificil de echilibrat între cerințele de integritate a semnalului și disiparea căldurii.
Sfaturi{0}}de luare a deciziilor
Dacă designul permite și bugetul este suficient, o placă de circuit imprimat cu 8 straturi poate îmbunătăți semnificativ performanța în scenarii de înaltă-frecvență,-densitate mare și{3}}înaltă putere; Dacă sunt necesare doar funcții de bază și costul este sensibil, plăcile cu 6 straturi pot fi mai economice.