Când PCB este forat, apar adesea defecte de foraj și defecte în gaură, iar aceste defecte vor afecta în mod direct fiabilitatea calității metalizării. Deci, ce factori afectează calitatea forării plăcilor PCB?
Părțile componente ale plăcii imprimate includ rășină, pânză din fibră de sticlă, folie de cupru și alte materiale, iar materialul este mai complicat. Există mulți factori care afectează procesul de forare. Dacă nu acordați atenție procesului, este posibil să afecteze calitatea găurii sau chiar să conducă la resturi în cazuri grave. Prin urmare, odată ce o anomalie este descoperită în timpul procesului de foraj, problema trebuie analizată la timp, iar contramăsurile procesului trebuie găsite și modificate la timp pentru a produce plăci tipărite la preț redus, de înaltă calitate.
Calitatea forajului este legată de structura materialului de bază, performanța echipamentului, mediul de lucru, calitatea forajului și procesul de tăiere. Prin urmare, este posibil să se analizeze acești factori de influență pentru a afla factorii de influență pentru a facilita măsurile de îmbunătățire direcționate.
Unii dintre factorii care afectează calitatea forajului sunt reciproc restrictivi, iar unii sunt afectați de mai mulți factori în același timp. De exemplu, un substrat cu o temperatură de tranziție sticloasă mai mare și un substrat cu o temperatură de tranziție sticloasă mai scăzută, deoarece fragilitatea substratului este diferită, condițiile de selectare a găuririi sunt diferite și viteza de avans pentru găurirea unui substrat cu o sticlă mai mare temperatura de tranziție Fii mai scăzută. Prin urmare, este necesar să se determine procedura de foraj și să se adopte procesul de foraj adecvat înainte de forare și să se înțeleagă pe deplin caracteristicile structurale și proprietățile fizice și chimice ale substratului.