Există mulți factori care afectează extinderea și contracția plăcilor PCB, inclusiv simetria designului grafic, caracteristicile proprii ale materialului de bază &, stabilitatea dimensională a filmului, problemele de funcționare în procesul de producție, probleme de mediu și așa mai departe. Următoarea fabrică de plăci PCB preia influența ratei reziduale de cupru a stratului interior al plăcii de circuite asupra expansiunii și contracției plăcii ca exemplu pentru a face un rezumat simplu.
Unul, pentru extinderea și contracția plăcii de bază după gravarea plăcii de circuit (structura laminată a plăcii obișnuite cu patru straturi PCB)
1. Grosimea de 0,1 mm, grosimea suprafeței de cupru Placa de bază Hoz este mai mare decât grosimea de cupru de suprafață a plăcii de bază de 2 oz.
2. Când alte condiții sunt aceleași, placa de bază Hoz de cupru are o contracție mare de urzeală, în timp ce placa de bază de cupru de 2 oz se micșorează în direcția urzelii;
3. Viteza de cupru reziduală a plăcii de circuite are un impact evident asupra plăcii de bază Hoz din cupru. Cu cât rata de cupru reziduală este mai mică, cu atât expansiunea și contracția sunt mai mari și schimbările meridionale mai semnificative.
În al doilea rând, pentru extinderea și contracția plăcii de bază după presare (structura de presare a plăcii obișnuite cu patru straturi PCB)
1. Atunci când alte condiții sunt aceleași, contracția bătăturii a plăcii de bază a grosimii de cupru de 2 oz este mai evidentă decât cea a plăcii de bază a grosimii cuprului de suprafață Hoz;
2. Același model de placa de bază a modelului, expansiunea și contracția direcției urzelii este mai mare decât extinderea și contracția direcției bătăturii, iar odată cu creșterea grosimii suprafeței cuprului, acest fenomen este mai evident;
3. Când alte condiții sunt aceleași, cu cât rata de cupru reziduală este mai mare în stratul interior al plăcii de circuit, cu atât stabilitatea dimensională a presei este mai bună, iar stabilitatea dimensională în direcția bătăturii este mai bună decât cea din direcția urzelii;
4. Când alte condiții sunt aceleași, cu cât rata de cupru reziduală este mai mare în stratul interior al plăcii de circuit, cu atât este mai mică expansiunea și contracția compresiei plăcii de bază, care tinde să fie liniară, iar modificările meridionale sunt mai semnificative;
5. Când rata de cupru reziduală a stratului interior al plăcii de circuite este mai mică de 40%, grosimea plăcii de bază cu o grosime de 0,1 mm și grosimea de 2 oz este mai mare decât cea a plăcii de bază cu o grosime de Hoz. Când este mai mare de 40%, este adevărat opusul.