Găurile de trecere din placa de circuite PCB ocupă spațiul de cablare și trec prin stratul de putere și stratul de masă. De asemenea, vor deteriora caracteristicile impedanței și vor face ca puterea și straturile de sol să cedeze. În plus, volumul de lucru al găuririi mecanice este de 20 de ori mai mare decât cel al tehnologiei fără găuri.
În procesul de proiectare a plăcii de circuite PCB, deși dimensiunea plăcuțelor și a canalelor se va micșora treptat, dacă grosimea plăcii nu este redusă proporțional, raportul de aspect al canalelor va crește, ceea ce va reduce fiabilitatea. Datorită avansului tehnologiei de forare cu laser și a tehnologiei de gravare cu uscare cu plasmă, pot fi fabricate găuri mai mici orbite și îngropate. Dacă diametrul acestor găuri non-trecătoare este de 0,3 mm, parametrii paraziți vor fi de aproximativ 1/10 din găurile convenționale originale, ceea ce îmbunătățește în mod evident fiabilitatea PCB-ului.
Deoarece se adoptă tehnologia fără găuri trecătoare, găurile mari ale cablajului plăcii de circuite PCB vor fi mai puține, iar distanța va fi mai mare. Spațiul rămas poate fi utilizat pentru ecranare pe suprafețe mari pentru a îmbunătăți performanțele EMI / RFI. În plus, mai mult spațiu rămas poate fi folosit și în stratul interior pentru a proteja parțial echipamentele și cablurile cheie de rețea, îmbunătățind astfel performanța electrică. Utilizarea orificiilor fără trecere facilitează ventilarea pinilor componentelor, ceea ce ajută dispozitivele cu pin de densitate mare (cum ar fi dispozitivele pachet BGA) să direcționeze firele, să reducă lungimea cablurilor și să îndeplinească cerințele de sincronizare ale circuitelor de mare viteză.